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题名替代电镀铬的碳化硅类复合电镀技术研究进展
被引量：7
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作者
黄嘉乐
王启伟
阳颍飞
王晓明
赵阳
朱胜
李卫
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机构
暨南大学先进耐磨蚀及功能材料研究院
陆军装甲兵学院再制造技术国家重点实验室
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期130-137,共8页
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基金
国家重点研发计划项目(2018YFB2002000)。
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文摘
针对目前工业应用中对替代电镀铬工艺的绿色表面技术需求,介绍了物理气相沉积、热喷涂、冷喷涂、超高速激光熔覆、复合电镀技术的原理、特点、应用,以及替代电镀铬工艺的优势和局限性,重点对碳化硅类材料复合镀技术的研究进展进行了综述,介绍了Ni-SiC、Cu-SiC、Zn-SiC、Ni-P-SiC、Ni-SiC-GO镀层的主要应用,及电解液组分中添加石墨烯和氧化石墨烯以提高复合镀层腐蚀性能的作用和机理。介绍了电解液pH值、温度、浓度对镀层性能的影响,不同的电解液体系中,当p H值、温度、浓度达到最优值时,镀层性能可达到最佳。介绍了SiC颗粒尺寸以及分散方式对镀层性能的影响,颗粒尺寸过小,易发生团聚,颗粒尺寸过大,沉积量降低,通过添加剂和物理搅拌,可以有效解决颗粒团聚的问题,提高颗粒沉积量,从而改善镀层性能。介绍了电源参数对复合镀层性能的影响,复合镀工艺中应当优化电流密度、电模式(脉冲和直流)和占空比等参数。最后,总结了碳化硅类材料复合镀技术的发展趋势,即工艺设计向绿色环保化、镀液体系向多元复合化、工艺控制向智能化方向发展。
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关键词
电镀铬
SIC
石墨烯
复合电镀
工艺参数
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Keywords
eletrodeposited chromium
SiC
GO
composite plating
technological parameter
development
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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