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浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联 被引量:2
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作者 钟岳松 刘再平 《印制电路信息》 2018年第2期32-35,共4页
刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。
关键词 刚挠印制板 钻孔参数 内层互连
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解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法
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作者 钟岳松 周飞 《印制电路信息》 2018年第3期47-51,共5页
通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成... 通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成果,为解决通孔树脂塞孔分层及阻焊起泡的技术难题提出了方法。 展开更多
关键词 树脂塞子L 热膨胀率 无铅热风整平焊锡 油墨分层剥离
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高精度线路制作影响因素分析 被引量:2
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作者 黄先广 周飞 钟岳松 《印制电路信息》 2021年第9期7-10,共4页
文章针对线路制作精度的影响因素做了相关分析,并根据各因素的影响程度对线路精度制作能力进行理论推导,对于高精度线路制作改善方向有一定的参考价值。
关键词 高精度线路 5G电路板 线宽线距 线宽公差
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高频板密集孔分层改善研究
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作者 周飞 钟岳松 张恒 《印制电路信息》 2023年第S01期140-144,共5页
随着电子产品高频化的发展,高频产品的PCB复杂度也越来越高,常见的高频信号传输线类型以微带线为基础在微带线两侧铺地形成共面波导传输线,在传输线两侧设计密集接地过孔做信号屏蔽,实现上下地层连接,传输线上的信号通过两侧地孔回流减... 随着电子产品高频化的发展,高频产品的PCB复杂度也越来越高,常见的高频信号传输线类型以微带线为基础在微带线两侧铺地形成共面波导传输线,在传输线两侧设计密集接地过孔做信号屏蔽,实现上下地层连接,传输线上的信号通过两侧地孔回流减少相邻高频信号的串扰,此类设计高多层产品形成高密度的盲孔、POFV工艺,产品过回流焊时受热易分层;文章以罗杰斯4系碳氢树脂类的热固性材料加工的高频PCB为例,采用不同CTE树脂堵孔及加工方案进行验证解决高频板密集盲埋孔、盘中孔回流焊分层的问题,满足产品可靠性需求。 展开更多
关键词 高频 接地过孔 盲孔 POFV CTE 树脂 回流焊 分层
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采用流胶型半固化片的0.2 mm台阶槽板加工方法研究
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作者 黄先广 张可权 +1 位作者 周飞 钟岳松 《印制电路信息》 2021年第11期27-30,共4页
高频高速含台阶印制板朝着微小精密化发展。台阶板常规制作方法是采用内层开槽,槽内使用缓冲垫片,压合后控深揭盖,取出垫片的工艺方法制作。0.2 mm介厚的台阶槽,溢胶量小于0.1 mm,无法使用常规方法实现效果。文章针对该类台阶板,探索研... 高频高速含台阶印制板朝着微小精密化发展。台阶板常规制作方法是采用内层开槽,槽内使用缓冲垫片,压合后控深揭盖,取出垫片的工艺方法制作。0.2 mm介厚的台阶槽,溢胶量小于0.1 mm,无法使用常规方法实现效果。文章针对该类台阶板,探索研究了4种加工方法,进行对比测试,最后选择满足特殊要求的板件制作方法。 展开更多
关键词 台阶槽 激光切割 溢胶量 高频高速印制板
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浅谈高新技术企业的财务管理
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作者 钟岳松 吴江涛 《工业会计》 2002年第1期30-31,共2页
在国际经济环境的推动和我国政府部门的支持下,高新技术企业在我国蓬勃兴起,呈现出强劲的发展势头。由于高新技术企业的营运环境、管理要求等都不同于一般企业,因此,它的财务管理与一般企业也有很大的区别。一项调查表明,制定、研究出... 在国际经济环境的推动和我国政府部门的支持下,高新技术企业在我国蓬勃兴起,呈现出强劲的发展势头。由于高新技术企业的营运环境、管理要求等都不同于一般企业,因此,它的财务管理与一般企业也有很大的区别。一项调查表明,制定、研究出适合高新技术企业要求的财务管理模式成为许多管理层的迫切愿望,本文从以下几个方面对高新技术企业的财务管理进行初步探讨。一、高新技术企业的筹资高新技术企业在发展过程中,对资金的需求量一般较大,但由于其筹资能力和来源有限,其资金需求往往难以得到满足。高新技术企业经营风险高,投资者和债权人不愿进行投资。 展开更多
关键词 高新技术企业 财务管理 筹资 风险投资基金 利润分配
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