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题名BGA密集区域深盲孔填孔优化探讨
被引量：1
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作者
吴奇聪
李荣
黎坊贤
钟俊昌
王颖
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机构
深圳市贝加电子材料有限公司深圳技术支持部
深圳市贝加电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S01期215-220,共6页
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文摘
电镀填孔在HDI板生产过程中广泛应用,在"短,轻,小"的智能化产品中,PCB板上的布线密度、线宽和线距等日渐提高的生产需求使得填孔技术快速发展,同时在实现高效、高质量填孔过程中也面临着盲孔覆盖率不达标、over-hang等许多问题。文章主要是通过探讨不同电镀填孔条件对BGA区域盲孔填孔过程中的变化,分析不同孔间距盲孔在填孔过程中的变化,从而了解其过程中的规律并对影响因素进行探讨,实现对密集盲孔区域填孔的优化。
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关键词
电镀填孔
电流密度
填孔速率
归一化处理
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Keywords
Plating Hole Filling
Current Density
Hole Filling Rate
Normalization Processing
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名VCP制程优化及设备对比探究
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作者
胡金平
钟俊昌
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机构
深圳市贝加电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A01期127-138,共12页
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文摘
在当前诸多公司引进了垂直连续电镀（简称VCP）电镀线的趋势下，本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，使用合适的底屏、边屏高度，可有效改善垂直方向板件的电力线分布均匀性，减少电镀过程“边缘效应”的影响，从而提高镀层均匀性。通过设备差异对比分析，底屏及边屏分别移动3mm和15mm，对板底位置镀铜厚度与整板平均厚度值差会有约4％的影响。经过优化底屏、边屏高度后，配合我公司（贝加尔）药水，可将整板镀铜均匀性变化率（简称COV）值由7．96％优化至3．14％，甚至更低。
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关键词
垂直连续电镀
镀铜均匀性变化率
镀铜厚度
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Keywords
VCP
COV
Plate Thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PTH背光亮线成因与改善的探究
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作者
胡金平
钟俊昌
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机构
深圳市贝加电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第A01期153-164,共12页
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文摘
PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷，文章通过试验对亮线形态的产生进行分析，并针对其影响进行了系统的试验设计，层析各因素对PTH背光亮线的形成影响，从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。
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关键词
背光“亮线”
沉积速率
系统预防
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Keywords
Back Light Line
Deposition Rate
Systematic Prevention
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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