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复合蒸汽通道柔性均热板设计及其传热性能研究
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作者 张仕伟 杨俊龙 +3 位作者 邵常焜 郭闻政 苗志强 汤勇 《电子机械工程》 2024年第5期22-27,共6页
近年来,随着科技的发展与进步,各种柔性电子设备得到普及。成倍增长的功耗导致电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度和工作温度,引发了严重的散热问题。然而,传统的均热板因较大的刚性不适用于柔性电子设备。为解决上述问题,文中基... 近年来,随着科技的发展与进步,各种柔性电子设备得到普及。成倍增长的功耗导致电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度和工作温度,引发了严重的散热问题。然而,传统的均热板因较大的刚性不适用于柔性电子设备。为解决上述问题,文中基于铝塑膜壳体制造了一种具有复合蒸汽通道结构的厚2.2 mm的柔性均热板,并对其在不同灌液量、不同重力方向、不同弯折角度和弯折次数的稳态传热性能进行了测试。结果表明:该柔性均热板的最佳灌液量为700μL;在7 W的加热功率下,其热导率最高可达1264.9 W/(m·℃),为壳体材料(铝塑膜)本身热导率的4517.6倍,其传热性能良好。 展开更多
关键词 柔性均热板 传热性能 复合蒸汽通道
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