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大功率LED荧光粉涂覆中流场分布的数值研究
1
作者
郭琪伟
胡跃明
李致富
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期1-8,共8页
采用计算流体动力学(CFD)与数值模拟方法研究大功率发光二极管(LED)荧光粉喷涂过程中荧光粉胶的流动传输和雾化过程,建立了三维荧光粉流场模型与数学模型,用于描述两种不同的喷涂枪外部荧光粉胶流场的速度分布,最后通过喷涂实验验证了...
采用计算流体动力学(CFD)与数值模拟方法研究大功率发光二极管(LED)荧光粉喷涂过程中荧光粉胶的流动传输和雾化过程,建立了三维荧光粉流场模型与数学模型,用于描述两种不同的喷涂枪外部荧光粉胶流场的速度分布,最后通过喷涂实验验证了仿真结果与实验结果的一致性.研究表明:在不建立雾化过程模型的情况下,采用数值模拟能准确预测LED荧光粉喷涂过程中荧光粉微滴的轨迹和速度分布;在相同喷涂距离内,荧光粉微滴直径越小、速度越快,小荧光粉微滴加速和减速的距离就更短.
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关键词
大功率发光二极管
雾化喷涂
过程建模
数值模拟
荧光粉微滴轨迹
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职称材料
大功率LED封装过程的关键技术与装备
被引量：
2
2
作者
胡跃明
郭琪伟
+2 位作者
陈安
李致富
吴忻生
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期506-514,共9页
阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备,分析了国...
阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备,分析了国内外大功率LED封装关键技术与装备的研究现状。指出了合适的荧光粉涂覆与压模成型工艺及合理的光学透镜设计,可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命,新的封装工艺及封装结构,是提高白光LED出光效率的主要研究方向;提出了大功率LED封装技术和装备若干亟待解决的建模与优化控制等核心技术与理论问题。
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关键词
大功率LED
封装技术
封装装备
关键技术
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职称材料
木质地板生产技术
被引量：
1
3
作者
孙友富
郭琪伟
《林业科技开发》
1999年第5期19-21,共3页
关键词
木质地板
生产技术
拼花地板
中长条地板
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职称材料
题名
大功率LED荧光粉涂覆中流场分布的数值研究
1
作者
郭琪伟
胡跃明
李致富
机构
华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心∥自动化科学与工程学院
出处
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期1-8,共8页
基金
国家"863"计划项目(2012AA041312)
广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目(2010A081002007)
文摘
采用计算流体动力学(CFD)与数值模拟方法研究大功率发光二极管(LED)荧光粉喷涂过程中荧光粉胶的流动传输和雾化过程,建立了三维荧光粉流场模型与数学模型,用于描述两种不同的喷涂枪外部荧光粉胶流场的速度分布,最后通过喷涂实验验证了仿真结果与实验结果的一致性.研究表明:在不建立雾化过程模型的情况下,采用数值模拟能准确预测LED荧光粉喷涂过程中荧光粉微滴的轨迹和速度分布;在相同喷涂距离内,荧光粉微滴直径越小、速度越快,小荧光粉微滴加速和减速的距离就更短.
关键词
大功率发光二极管
雾化喷涂
过程建模
数值模拟
荧光粉微滴轨迹
Keywords
high-power light emitting diode
atomized spraying
process modeling
numerical simulation
phosphor droplets trajectory
分类号
TN383 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
大功率LED封装过程的关键技术与装备
被引量：
2
2
作者
胡跃明
郭琪伟
陈安
李致富
吴忻生
机构
华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院
出处
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期506-514,共9页
基金
863计划(2012AA041312)
2010年广东省新兴战略产业重大专项资助项目
文摘
阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LED蓝白光转换过程的关键封装技术及装备,分析了国内外大功率LED封装关键技术与装备的研究现状。指出了合适的荧光粉涂覆与压模成型工艺及合理的光学透镜设计,可有效地提高白光LED的出光效率和使用寿命,新的封装工艺及封装结构,是提高白光LED出光效率的主要研究方向;提出了大功率LED封装技术和装备若干亟待解决的建模与优化控制等核心技术与理论问题。
关键词
大功率LED
封装技术
封装装备
关键技术
Keywords
high power LED, packaging technology, packaging equipment, key technology
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
木质地板生产技术
被引量：
1
3
作者
孙友富
郭琪伟
机构
南京林业大学
江西赣州木材厂
出处
《林业科技开发》
1999年第5期19-21,共3页
关键词
木质地板
生产技术
拼花地板
中长条地板
分类号
TS653 [轻工技术与工程]
TU531.13 [建筑科学—建筑技术科学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率LED荧光粉涂覆中流场分布的数值研究
郭琪伟
胡跃明
李致富
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
0
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下载PDF
职称材料
2
大功率LED封装过程的关键技术与装备
胡跃明
郭琪伟
陈安
李致富
吴忻生
《高技术通讯》
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
木质地板生产技术
孙友富
郭琪伟
《林业科技开发》
1999
1
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职称材料
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