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光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
被引量:
1
1
作者
邵良滨
黄春跃
+2 位作者
黄伟
梁颖
李天明
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2016年第6期672-676,共5页
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对...
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。
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关键词
光互连模块
关键位置
再流焊接
对准偏移
有限元分析
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职称材料
基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
被引量:
11
2
作者
王建培
黄春跃
+1 位作者
梁颖
邵良滨
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第3期734-740,共7页
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点...
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.
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关键词
BGA焊点
热应力
回归分析
遗传算法
功率载荷
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职称材料
题名
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
被引量:
1
1
作者
邵良滨
黄春跃
黄伟
梁颖
李天明
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
桂林航天工业学院汽车与动力工程系
出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2016年第6期672-676,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51465012)
广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006)
文摘
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。
关键词
光互连模块
关键位置
再流焊接
对准偏移
有限元分析
Keywords
optical interconnect module
key position
reflow soldering
alignment offset
finite element analysis
分类号
TN256 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
被引量:
11
2
作者
王建培
黄春跃
梁颖
邵良滨
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
成都航空职业技术学院电子工程系
安徽神剑科技股份有限公司
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第3期734-740,共7页
基金
国家自然科学基金(No.51465012)
四川省科技计划资助项目(No.2018JY0292)
军委装备发展部"十三五"装备预研领域基金项目
文摘
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.
关键词
BGA焊点
热应力
回归分析
遗传算法
功率载荷
Keywords
BGA solder joint
thermal stress
regression analysis
genetic algorithm
power load
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
TP18 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析
邵良滨
黄春跃
黄伟
梁颖
李天明
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2016
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化
王建培
黄春跃
梁颖
邵良滨
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
11
在线阅读
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职称材料
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