采用微量量热法在70、75、80℃条件下,研究了硝酸酯增塑GAP粘合剂体系中CL-20/HMX共晶动力学,并对微量量热试验后的产物进行X射线衍射(XRD)、环境扫描电镜(SEM)和差示扫描量热分析(DSC)。XRD、SEM、DSC分析结果表明,微量量热试验后,CL-2...采用微量量热法在70、75、80℃条件下,研究了硝酸酯增塑GAP粘合剂体系中CL-20/HMX共晶动力学,并对微量量热试验后的产物进行X射线衍射(XRD)、环境扫描电镜(SEM)和差示扫描量热分析(DSC)。XRD、SEM、DSC分析结果表明,微量量热试验后,CL-20、HMX会相互结合形成CL-20/HMX共晶且已全部转化为CL-20/HMX共晶,采用Avrami方程和Arrhenius方程处理CL-20/HMX共晶过程微量量热热流数据,计算结果显示,温度越高结晶分数随时间增长越快,表明升温有利于提高硝酸酯增塑GAP粘合剂中CL-20/HMX共晶的生成速率;Avrami指数n=1.41,表明硝酸酯增塑GAP粘合剂体系中CL-20/HMX共晶过程符合二维成核机理;Arrhenius指前因子A=7.46×108,CL-20/HMX共晶过程的活化能Ea=108.88 k J/mol,表明CL-20/HMX共晶的结晶速率常数k为5.26×108exp(-12980.14/T),CL-20/HMX共晶动力学方程为1-a=exp[-5.26×108exp(-12980.14/T)t1.41]。展开更多
文摘采用微量量热法在70、75、80℃条件下,研究了硝酸酯增塑GAP粘合剂体系中CL-20/HMX共晶动力学,并对微量量热试验后的产物进行X射线衍射(XRD)、环境扫描电镜(SEM)和差示扫描量热分析(DSC)。XRD、SEM、DSC分析结果表明,微量量热试验后,CL-20、HMX会相互结合形成CL-20/HMX共晶且已全部转化为CL-20/HMX共晶,采用Avrami方程和Arrhenius方程处理CL-20/HMX共晶过程微量量热热流数据,计算结果显示,温度越高结晶分数随时间增长越快,表明升温有利于提高硝酸酯增塑GAP粘合剂中CL-20/HMX共晶的生成速率;Avrami指数n=1.41,表明硝酸酯增塑GAP粘合剂体系中CL-20/HMX共晶过程符合二维成核机理;Arrhenius指前因子A=7.46×108,CL-20/HMX共晶过程的活化能Ea=108.88 k J/mol,表明CL-20/HMX共晶的结晶速率常数k为5.26×108exp(-12980.14/T),CL-20/HMX共晶动力学方程为1-a=exp[-5.26×108exp(-12980.14/T)t1.41]。
