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题名TSV技术在Ka频段硅基天线设计中的运用分析
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作者
赵正桥
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《通讯世界》
2025年第5期13-15,共3页
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文摘
Ka频段(26.5 GHz~40 GHz)是毫米波频段,具有频谱资源丰富、波束窄、分辨率高等优点,可应用于卫星通信、地质勘探等领域。硅通孔(through silicon via,TSV)技术是一种三维集成互联技术,能够实现芯片间的垂直电气连接,缩短信号传输路径,从而提升芯片性能。基于此,概述TSV技术,分析Ka频段硅基天线的特点与挑战,探究Ka频段硅基天线制造工艺,研究TSV技术在Ka频段硅基天线性能优化中的应用,以期为天线设计提供参考。
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关键词
TSV技术
KA频段
硅基天线
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分类号
TN822
[电子电信—信息与通信工程]
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题名基于Revit软件的快速建模技巧
被引量：1
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作者
赵正桥
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机构
北京住总第一开发建设有限公司
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出处
《建筑技术开发》
2020年第12期103-104,共2页
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文摘
目前,BIM技术在施工行业处于急速发展阶段,Autodesk公司研发的Revit成为BIM技术主流建模软件之一,为提高其工作效率,各大软件厂商也为此研发各类辅助建模软件,但是在面对一些异形构件时,目前尚未有一款插件可以准确地按照设计意图辅助自动建模,大部分异形构件依旧使用软件原生功能手动进行创建,同时在多数构件的修改中也需手工调整,为提高此类建模工作的效率,介绍了一项可优化的软件操作技巧。
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关键词
建筑信息模型
Revit软件
手工建模
自定义快捷键
提效
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Keywords
BIM
Revit software
manual modeling
custom shortcuts
efficiency improvement
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分类号
TU17
[建筑科学—建筑理论]
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题名智能实测实量技术在住宅建筑中的应用与分析
被引量：2
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作者
沙楠
张玉菡
亢天之
张艺文
齐雪莉
赵正桥
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机构
北京住总第一开发建设有限公司
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出处
《建筑技术》
2023年第24期3044-3047,共4页
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文摘
实测实量是住宅建筑质量控制的重要手段,在不同阶段对住宅建筑工程进行智能实测实量、传统实测实量。对智能实测实量、传统实测实量不同阶段测量数据进行分析,并从多角度进行对比,发现智能实测实量在数据准确性、溯源性、测量手段、测量时效、拓展推广方面与传统实测实量相比具有明显的优势。智能实测实量能够应用于住宅建筑各阶段,并全程记录任一部位,不同阶段的测量情况,方便查找超出允许偏差的具体位置,但在资源、时间有限的情况下,更建议其应用于预验收阶段。
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关键词
智能实测实量
建筑实测实量机器人
对比分析
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Keywords
intelligent real measurement
building real measurement robot
comparative analysis
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分类号
TU198
[建筑科学—建筑理论]
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题名中远红外量子级联激光器研究进展
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作者
赵正桥
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《通讯世界》
2025年第6期19-21,共3页
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文摘
随着技术的进步,量子级联激光器的研究重点逐渐转向提高光谱分辨率和精度,以满足痕量气体检测、化学动力学和医学成像等领域的需求。然而,量子级联激光器在运行过程中会受温度波动、机械振动和驱动电流噪声等因素的影响,导致频率噪声较大,进而限制了光谱分辨率的进一步提高。基于此,对量子级联激光器进行概述,介绍其制备工艺与关键技术,并探讨其应用领域,以期为相关人员提供参考。
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关键词
中远红外
量子级联激光器
超晶格
半导体激光器
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分类号
TN248
[电子电信]
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