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TSV技术在Ka频段硅基天线设计中的运用分析
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作者 赵正桥 《通讯世界》 2025年第5期13-15,共3页
Ka频段(26.5 GHz~40 GHz)是毫米波频段,具有频谱资源丰富、波束窄、分辨率高等优点,可应用于卫星通信、地质勘探等领域。硅通孔(through silicon via,TSV)技术是一种三维集成互联技术,能够实现芯片间的垂直电气连接,缩短信号传输路径,... Ka频段(26.5 GHz~40 GHz)是毫米波频段,具有频谱资源丰富、波束窄、分辨率高等优点,可应用于卫星通信、地质勘探等领域。硅通孔(through silicon via,TSV)技术是一种三维集成互联技术,能够实现芯片间的垂直电气连接,缩短信号传输路径,从而提升芯片性能。基于此,概述TSV技术,分析Ka频段硅基天线的特点与挑战,探究Ka频段硅基天线制造工艺,研究TSV技术在Ka频段硅基天线性能优化中的应用,以期为天线设计提供参考。 展开更多
关键词 TSV技术 KA频段 硅基天线
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基于Revit软件的快速建模技巧 被引量:1
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作者 赵正桥 《建筑技术开发》 2020年第12期103-104,共2页
目前,BIM技术在施工行业处于急速发展阶段,Autodesk公司研发的Revit成为BIM技术主流建模软件之一,为提高其工作效率,各大软件厂商也为此研发各类辅助建模软件,但是在面对一些异形构件时,目前尚未有一款插件可以准确地按照设计意图辅助... 目前,BIM技术在施工行业处于急速发展阶段,Autodesk公司研发的Revit成为BIM技术主流建模软件之一,为提高其工作效率,各大软件厂商也为此研发各类辅助建模软件,但是在面对一些异形构件时,目前尚未有一款插件可以准确地按照设计意图辅助自动建模,大部分异形构件依旧使用软件原生功能手动进行创建,同时在多数构件的修改中也需手工调整,为提高此类建模工作的效率,介绍了一项可优化的软件操作技巧。 展开更多
关键词 建筑信息模型 Revit软件 手工建模 自定义快捷键 提效
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智能实测实量技术在住宅建筑中的应用与分析 被引量:2
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作者 沙楠 张玉菡 +3 位作者 亢天之 张艺文 齐雪莉 赵正桥 《建筑技术》 2023年第24期3044-3047,共4页
实测实量是住宅建筑质量控制的重要手段,在不同阶段对住宅建筑工程进行智能实测实量、传统实测实量。对智能实测实量、传统实测实量不同阶段测量数据进行分析,并从多角度进行对比,发现智能实测实量在数据准确性、溯源性、测量手段、测... 实测实量是住宅建筑质量控制的重要手段,在不同阶段对住宅建筑工程进行智能实测实量、传统实测实量。对智能实测实量、传统实测实量不同阶段测量数据进行分析,并从多角度进行对比,发现智能实测实量在数据准确性、溯源性、测量手段、测量时效、拓展推广方面与传统实测实量相比具有明显的优势。智能实测实量能够应用于住宅建筑各阶段,并全程记录任一部位,不同阶段的测量情况,方便查找超出允许偏差的具体位置,但在资源、时间有限的情况下,更建议其应用于预验收阶段。 展开更多
关键词 智能实测实量 建筑实测实量机器人 对比分析
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