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近紫外光激发CaLa_(2-x)ZnO_5∶Eu_x的合成和发光性能
1
作者
赵宝洲
王海波
+3 位作者
朱月华
邢海东
施丰华
卓宁泽
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期5126-5128,共3页
采用高温固相法合成了近紫外光激发CaLa2-xZnO5∶Eux（x＝0．01～0．2）,研究了 Eu3＋掺杂浓度对晶体结构、形貌和光谱性能的影响.对样品分别进行了 X 射线衍射（XRD）物相分析、扫描电镜（SEM）测试和荧光光谱测定（PL）.结果表明,该...
采用高温固相法合成了近紫外光激发CaLa2-xZnO5∶Eux（x＝0．01～0．2）,研究了 Eu3＋掺杂浓度对晶体结构、形貌和光谱性能的影响.对样品分别进行了 X 射线衍射（XRD）物相分析、扫描电镜（SEM）测试和荧光光谱测定（PL）.结果表明,该荧光材料为CaLa2 ZnO5单一相,属四方晶系空间群结构,形貌规则,尺寸为3～4μm,激发峰范围为250～475 nm,最强锐峰位于395 nm,发射主峰均位于625 nm,发光最强时,Eu3＋掺杂量为10％（摩尔分数）.该荧光材料能有效地吸收350~475 nm 的近紫外光,发出较强的红光,适用于近紫外光激发的白光LED.
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关键词
高温固相法
发光性能
近紫外光激发
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职称材料
LED集成封装的一次光学设计与优化
被引量：
10
2
作者
卓宁泽
张寅
+2 位作者
赵宝洲
施丰华
王海波
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期129-134,共6页
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通...
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
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关键词
白光LED
集成封装
一次光学设计
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职称材料
题名
近紫外光激发CaLa_(2-x)ZnO_5∶Eu_x的合成和发光性能
1
作者
赵宝洲
王海波
朱月华
邢海东
施丰华
卓宁泽
机构
南京工业大学材料科学与工程学院
南京工业大学电光源材料研究所
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期5126-5128,共3页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2011AA03A107)
科技部科研院所专项资助项目(2013EG111218)
+1 种基金
江苏省科技支撑计划资助项目(BE2012005)
江苏高校优势学科建设工程资助项目(PAPD)
文摘
采用高温固相法合成了近紫外光激发CaLa2-xZnO5∶Eux（x＝0．01～0．2）,研究了 Eu3＋掺杂浓度对晶体结构、形貌和光谱性能的影响.对样品分别进行了 X 射线衍射（XRD）物相分析、扫描电镜（SEM）测试和荧光光谱测定（PL）.结果表明,该荧光材料为CaLa2 ZnO5单一相,属四方晶系空间群结构,形貌规则,尺寸为3～4μm,激发峰范围为250～475 nm,最强锐峰位于395 nm,发射主峰均位于625 nm,发光最强时,Eu3＋掺杂量为10％（摩尔分数）.该荧光材料能有效地吸收350~475 nm 的近紫外光,发出较强的红光,适用于近紫外光激发的白光LED.
关键词
高温固相法
发光性能
近紫外光激发
Keywords
high temperature solid-state reaction method
photoluminescence property
near-UV excitation
分类号
O482.31 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
LED集成封装的一次光学设计与优化
被引量：
10
2
作者
卓宁泽
张寅
赵宝洲
施丰华
王海波
机构
南京工业大学材料科学与工程学院
南京工业大学电光源材料研究所
出处
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期129-134,共6页
基金
国家863高技术研究发展计划(SQ2010AA0323083001)
江苏省科技支撑计划(BE2012115)
文摘
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
关键词
白光LED
集成封装
一次光学设计
Keywords
white LEDs
integrated package
first optical design
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
近紫外光激发CaLa_(2-x)ZnO_5∶Eu_x的合成和发光性能
赵宝洲
王海波
朱月华
邢海东
施丰华
卓宁泽
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
0
在线阅读
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职称材料
2
LED集成封装的一次光学设计与优化
卓宁泽
张寅
赵宝洲
施丰华
王海波
《光电工程》
CAS
CSCD
北大核心
2013
10
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职称材料
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