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无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金
被引量：
2
1
作者
薛雷刚
印仁和
+3 位作者
贺岩峰
孙江燕
赵会然
郁祖湛
《电镀与精饰》
CAS
2007年第2期27-30,41,共5页
研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺，以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉，确定稳定剂SY-2的最佳用量为4mg／L镀液在6周期仍保持清澈透明，具有良好的稳定性；镀速在0～6周期之间为27～21μm／h，镀层磷质量分数为5．6％～9．0％，...
研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺，以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉，确定稳定剂SY-2的最佳用量为4mg／L镀液在6周期仍保持清澈透明，具有良好的稳定性；镀速在0～6周期之间为27～21μm／h，镀层磷质量分数为5．6％～9．0％，所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低，具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺，完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品。
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关键词
无铅无镉
化学镀Ni—P
新型稳定剂
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职称材料
题名
无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金
被引量：
2
1
作者
薛雷刚
印仁和
贺岩峰
孙江燕
赵会然
郁祖湛
机构
上海大学化学系
上海新阳电子化学有限公司
复旦大学化学系
出处
《电镀与精饰》
CAS
2007年第2期27-30,41,共5页
文摘
研发了一种无铅无镉的化学镀镍新工艺，以两种新型稳定剂复合使用替代铅和镉，确定稳定剂SY-2的最佳用量为4mg／L镀液在6周期仍保持清澈透明，具有良好的稳定性；镀速在0～6周期之间为27～21μm／h，镀层磷质量分数为5．6％～9．0％，所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低，具有良好的结合力和耐腐蚀性。该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了有铅有镉工艺，完全可以作为含铅、镉化学镀镍的替代品。
关键词
无铅无镉
化学镀Ni—P
新型稳定剂
Keywords
lead free and cadmium free
electroless Ni-P plating
new stabilizer
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无铅无镉光亮化学镀Ni-P合金
薛雷刚
印仁和
贺岩峰
孙江燕
赵会然
郁祖湛
《电镀与精饰》
CAS
2007
2
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