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电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化
1
作者
王化峰
贾霄鹏
+1 位作者
方新
李战华
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期105-107,共3页
对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中...
对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量.
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关键词
电泳芯片
压力进样
电渗流
微流控
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职称材料
题名
电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化
1
作者
王化峰
贾霄鹏
方新
李战华
机构
中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室
清华大学
中国科学院研究生院
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期105-107,共3页
文摘
对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量.
关键词
电泳芯片
压力进样
电渗流
微流控
分类号
TN30 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化
王化峰
贾霄鹏
方新
李战华
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
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