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总剂量辐照加固的功率VDMOS器件 被引量:12
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作者 李泽宏 张磊 谭开洲 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期621-623,共3页
采用先形成P-body区再生长栅氧化层的新工艺流程和薄栅氧化层配合Si3N4-SiO2钝化层加固工艺,研制出一种抗总剂量辐照加固功率VDMOS器件。给出了该器件的常态参数和总剂量辐照的实验数据,通过和二维数值仿真比较,表明实验数据和仿真数据... 采用先形成P-body区再生长栅氧化层的新工艺流程和薄栅氧化层配合Si3N4-SiO2钝化层加固工艺,研制出一种抗总剂量辐照加固功率VDMOS器件。给出了该器件的常态参数和总剂量辐照的实验数据,通过和二维数值仿真比较,表明实验数据和仿真数据能较好吻合。对研制的功率VDMOS器件在X射线模拟源辐照总剂量972×103rad(Si)下,阈值电压仅漂移?1V。结果证明,工艺改善了功率VDMOS器件的抗总剂量辐照能力。 展开更多
关键词 功率VDMOS器件 薄栅氧化层 阈值电压漂移 总剂量辐照
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具有ESD防护及过流保护功能的VDMOS设计
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作者 何建 谭开洲 +6 位作者 陈光炳 徐学良 王建安 谢家雄 任敏 李泽宏 张金平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期612-616,共5页
提出了一种芯片集成实现ESD防护及过流保护功能的VDMOS器件设计。在对电流采样原理分析的基础上,提出了一种适用于功率器件的局域电流采样方法及对应的过流保护电路结构,该方案具有结构简单、低功耗的特点。利用反向串联多晶硅二极管实... 提出了一种芯片集成实现ESD防护及过流保护功能的VDMOS器件设计。在对电流采样原理分析的基础上,提出了一种适用于功率器件的局域电流采样方法及对应的过流保护电路结构,该方案具有结构简单、低功耗的特点。利用反向串联多晶硅二极管实现对VDMOS器件栅氧化层的ESD保护。完成了VDMOS的工艺流程设计,实现了保护电路中各子元件与主功率器件的工艺兼容。二维数值模拟表明:所设计的过流保护电路在室温下能实现38.4 A的限流能力,ESD保护能够达到2 000 V(HBM),能有效提高VDMOS在系统中的稳定性和可靠性。 展开更多
关键词 垂直导电双扩散场效应晶体管(VDMOS) 过流保护 静电放电(ESD) 功率器件 可靠性
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部分埋氧结构VDMOS器件的二维势模型 被引量:1
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作者 张子澈 李泽宏 +1 位作者 张磊 谭开洲 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期176-179,202,共5页
提出具有部分埋氧结构的功率VDMOS器件的二维势模型。借助场解析方法,首先划分该结构器件的工作区域,由边界连续条件,求解各区的泊松方程,建立部分埋氧结构VDMOS器件二维势分布的解析模型。分析结果表明,在漏端电压分别为100V和200V下,... 提出具有部分埋氧结构的功率VDMOS器件的二维势模型。借助场解析方法,首先划分该结构器件的工作区域,由边界连续条件,求解各区的泊松方程,建立部分埋氧结构VDMOS器件二维势分布的解析模型。分析结果表明,在漏端电压分别为100V和200V下,电势解析解与数值解误差分别小于3%和4.7%。VDMOS器件引入埋氧层能显著提高耐压,且部分埋氧层的长度对VDMOS器件的耐压影响大于埋氧层的宽度对耐压影响。 展开更多
关键词 部分埋氧结构纵向扩散金属氧化物半导体 二维势模型 场解析方法 泊松方程 耐压
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A 50–60 V Class Ultralow Specific on-Resistance Trench Power MOSFET 被引量:1
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作者 HU Sheng-Dong ZHANG Ling +5 位作者 CHEN Wen-Suo LUO Jun TAN Kai-Zhou GAN Ping ZHU Zhi WU Xing-He 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2012年第12期246-248,共3页
A 50-60 V class ultralow specific on-resistance(R_(on,sp))trench power MOSFET is proposed.The structure is characterized by an n^(+)-layer which is buried on the top surface of the p-substrate and connected to the dra... A 50-60 V class ultralow specific on-resistance(R_(on,sp))trench power MOSFET is proposed.The structure is characterized by an n^(+)-layer which is buried on the top surface of the p-substrate and connected to the drain n^(+)-region.The low-resistance n^(+)-layer shortens the motion-path in high-resistance n^(-) drift region for the carriers,and therefore,reduces the R_(on,sp) in the on-state.Electrical characteristics for the proposed power MOSFET are analyzed and discussed.The 50-60 V class breakdown voltages(V_(B))with R_(on,sp) less than 0.35 mΩ·cm^(2) are obtained.Compared with several power MOSFETs,the proposed power MOSFET has a significantly optimized dependence of R_(on,sp) on VB. 展开更多
关键词 TRENCH BREAKDOWN DRAIN
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