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金属顶盖封装芯片的翻新识别方法及应用
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作者 杜伟平 肖远青 +5 位作者 梁营友 吴谋智 谢霞平 吴树洪 孔艮永 李潮 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期77-80,共4页
随着对电子产品的可靠性的要求越来越高,对芯片假冒翻新更是零容忍。传统的假冒翻新判断方法和判据更多的是针对塑封器件,带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法和依据尚属于行业空白。基于带金属顶盖芯片封装结构、破坏性物理分析和相关行... 随着对电子产品的可靠性的要求越来越高,对芯片假冒翻新更是零容忍。传统的假冒翻新判断方法和判据更多的是针对塑封器件,带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法和依据尚属于行业空白。基于带金属顶盖芯片封装结构、破坏性物理分析和相关行业标准,制定了一套针对带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法。同时,根据以往翻新识别工作中的案例,发现90%以上带金属顶盖封装芯片可以通过热界面材料的轮廓、类型和颜色进行翻新识别。这些成果为翻新芯片的识别提供了十分重要的工程手段,且为电子产品制造可靠性提升奠定了坚实的技术基础。 展开更多
关键词 金属顶盖封装 翻新芯片 翻新芯片识别 可靠性
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塑封和密封集成电路结构分析方法及案例研究
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作者 胡凛 谢霞平 +1 位作者 曹浩龙 付清轩 《电子质量》 2024年第9期28-35,共8页
元器件结构分析技术能够有效地发现元器件中结构缺陷、设计缺陷和材料选用缺陷,是提升元器件可靠性的重要手段,是元器件应用的有效验证技术。通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究,提出了一种国产元器件结构分析方法,并以... 元器件结构分析技术能够有效地发现元器件中结构缺陷、设计缺陷和材料选用缺陷,是提升元器件可靠性的重要手段,是元器件应用的有效验证技术。通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究,提出了一种国产元器件结构分析方法,并以典型案例对该方法开展研究。该方法能够有效地指导国产元器件结构分析工作,提升国产元器件的质量和可靠性。 展开更多
关键词 电子元器件 结构分析 塑封集成电路 密封集成电路 可靠性
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血清尿酸水平与高血压及高血压前期的关系分析 被引量:1
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作者 谢霞平 钟惠 《中国医药科学》 2014年第24期200-202,共3页
目的:分析血清尿酸水平同高血压与高血压前期间的关系。方法选取2011年4月~2013年11月来我院进行健康体检的400例体检者作为本次研究的观察对象,通过对患者的吸烟、饮酒等情况进行调查,并对体检者的血压、血糖、尿酸等指标进行测量... 目的:分析血清尿酸水平同高血压与高血压前期间的关系。方法选取2011年4月~2013年11月来我院进行健康体检的400例体检者作为本次研究的观察对象,通过对患者的吸烟、饮酒等情况进行调查,并对体检者的血压、血糖、尿酸等指标进行测量,根据患者具体情况将其分成高血压组、前期组与健康组,进而采取单因素与多因素的分析方法来具体分析血尿酸和血压水平同高血压、高血压前期间的相关性。结果通过分析对比发现,血清尿酸水平同患高血压与高血压前期的危险性成正比关系,且同血清尿酸水平最低4分位者相比较,对多因素进行调整后,最高4分位者出现高血压与高血压前期的危险比则分别是3.392(95% CI 2.191~5.251)、1.973(95% CI 1.418~2.747)。结论血清尿酸水平的逐步增加可作为高血压其前期人群发展到高血压的一个独立性危险因素看待,必须引起足够关注并加以控制。 展开更多
关键词 血清尿酸水平 高血压 高血压前期 相关性分析
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社区临终关怀护理中护士所面对的伦理冲突及对策 被引量:2
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作者 钟惠 谢霞平 陈燕梅 《中国医药科学》 2014年第21期166-168,共3页
目的:探讨社区临终关怀护理中护士所面对的伦理冲突并提出相关的对策。方法以本社区卫生服务中心2012年4月~2014年4月期间的100位临终患者为研究对象,了解他们关于与临终关怀护理有关的一些观念,同时与护士中和临终关怀护理相关的伦... 目的:探讨社区临终关怀护理中护士所面对的伦理冲突并提出相关的对策。方法以本社区卫生服务中心2012年4月~2014年4月期间的100位临终患者为研究对象,了解他们关于与临终关怀护理有关的一些观念,同时与护士中和临终关怀护理相关的伦理观念结合进行分析。结果在患者的病情告知途径方面,主要是医生和患者家属;在对病情的告知方面,92%的患者都希望能被告知;在死亡观方面,患者都呈现出消极、回避的态度。结论护士内在的伦理道德在对临终患者进行护理的过程中容易和临终关怀的伦理产生冲突,必须采取必要对策来解决这一问题,以便更好地为临终患者提供临终关怀护理服务。 展开更多
关键词 社区临终关怀护理 伦理冲突 对策
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