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集成电路封装高密度化与散热问题 被引量:13
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作者 曾理 陈文媛 +1 位作者 谢诗文 杨邦朝 《电子与封装》 2006年第9期15-21,共7页
各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相... 各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。 展开更多
关键词 系统芯片 系统封装 热阻网络 芯片界面温度 无焊内建层技术
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云技术赋能的政府数字化转型阶段模型研究——基于浙江省政务改革的分析 被引量:23
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作者 龚艺巍 谢诗文 施肖洁 《现代情报》 CSSCI 2020年第6期114-121,128,共9页
[目的/意义]政府数字化转型是创新行政方式,提高行政效能,建设服务型政府的重要手段。[方法/过程]本文采用案例研究的方法,以浙江省政府数字化转型为研究对象,总结和归纳云技术赋能的政府数字化转型阶段模型。[结果/结论]研究结果表明,... [目的/意义]政府数字化转型是创新行政方式,提高行政效能,建设服务型政府的重要手段。[方法/过程]本文采用案例研究的方法,以浙江省政府数字化转型为研究对象,总结和归纳云技术赋能的政府数字化转型阶段模型。[结果/结论]研究结果表明,云技术的赋能角色决定了数字化转型在跨组织、跨部门、跨层级和跨地域上所能触及的广度,并影响着转型改革的深度;云技术的类型随着转型的不同阶段而变化,但始终围绕着政府对数据价值的挖掘与利用进行展开。该研究结果可为政府组织在考虑其自身的数字化转型策略时提供参考。 展开更多
关键词 数字化转型 数字政务 数字政府 互联网+政务服务 云计算 云技术 浙江省
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利用智能方法进行LTCC电路的建模与优化
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作者 滕林 谢诗文 丁晓鸿 《电子工艺技术》 2006年第6期311-317,共7页
建模分析和优化综合是目前叠层LTCC滤波器设计的关键。建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈。利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模与优化的现状进行分析和讨论,即人工神经网络(ANN)、基因算法(GA)、遗传神经网络、神经... 建模分析和优化综合是目前叠层LTCC滤波器设计的关键。建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈。利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模与优化的现状进行分析和讨论,即人工神经网络(ANN)、基因算法(GA)、遗传神经网络、神经网络空间映射(NSM)和知识自动模型生成(KAMG)等几种主要方法。并对以后的研究方向和发展趋势作了预测性阐述。 展开更多
关键词 人工神经网络(ANN) 部分元件等效电路(PEEC) 知识型神经网络(KBNN) 神经网 络空间映射(NSM) 先验知识注入(PKI) 基因算法(GA) 知识自动模型生成(KAMG)
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