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题名陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
被引量：8
- 1
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作者
李菁萱
谢晓辰
王胜杰
林鹏荣
王勇
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2021年第5期5-11,共7页
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文摘
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引发器件故障。针对外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路,开展器件级高温存储、温度循环及多次返工可靠性考核,评估外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路的热学可靠性。结果表明,器件在2000 h高温存储考核后焊点未发生失效,但经历2000次温度循环考核后焊点内部开裂,返工3次后焊点形貌及界面互连未发生明显变化。
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关键词
陶瓷柱栅阵列封装电路
器件级可靠性评估
返工
高温存储
温度循环
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Keywords
ceramic column grid array package
reliability assessment of devices
rework
high temperature storage
thermal cycle
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名电子元器件低温焊接技术的研究进展
被引量：4
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作者
王佳星
姚全斌
林鹏荣
黄颖卓
樊帆
谢晓辰
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2022年第9期9-16,共8页
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文摘
低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一。针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接(烧结)工艺进行了综述。纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃,其制备复杂,烧结工艺对焊膏的依赖性较强,进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向。瞬时液相低温烧结工艺,通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能,其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强,明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向。颗粒增强低温焊接(烧结)工艺,通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点,回流焊后熔点提升较小,明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点。
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关键词
低温焊接技术
纳米金属颗粒低温烧结
瞬时液相低温烧结
颗粒增强低温焊接
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Keywords
low temperature welding technology
low temperature sintering of nano-metal particles
instantaneous liquid phase sintering at low temperature
particle reinforced low temperature welding
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名2.5D器件中硅通孔结构设计
被引量：4
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作者
赵文中
樊帆
林鹏荣
谢晓辰
杨俊
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2020年第12期26-31,共6页
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文摘
通过ANSYS有限元仿真技术对2.5D器件中的硅通孔结构进行结构设计、仿真分析。通过对比仿真结果,得出更适用于宇航用高低温循环场景下的硅通孔结构。首先通过对比热循环载荷条件下不同2.5D器件中硅通孔结构的热力学性能;其次选取不同的封装材料对硅通孔结构进行建模,研究不同硅通孔模型中的应力集中行为,并对其长期可靠性进行分析;最终得到更适用于宇航环境的2.5D器件的硅通孔结构。
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关键词
2.5D器件
硅通孔
ANSYS仿真
结构设计
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Keywords
2.5D devices
through silicon via
ANSYS simulation
structure design
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为
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作者
文惠东
胡会献
张代刚
谢晓辰
林鹏荣
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第1期70-74,共5页
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文摘
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通过电连接检测及扫描电子显微镜(SEM)等方法对焊点互连情况进行分析。结果表明,Sn63Pb37焊点阴极侧金属间化合物(IMC)增长明显,表现出明显的极化现象,IMC厚度的平方与通电时间呈线性关系。通电时间达到576 h后Sn63Pb37焊点阴极侧产生微裂纹,而Sn10Pb90焊点在通电576 h后仍未出现异常,表现出优异的电迁移可靠性。研究结果对于直径100μm微焊点的陶瓷封装倒装焊器件的应用具有重要的意义。
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关键词
倒装焊
Sn-Pb焊点
大电流密度
电迁移
金属间化合物(IMC)形态
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Keywords
flip-chip
Sn-Pb solder joint
high current density
electromigration
intermetallic compound(IMC)morphology
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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