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题名基于SIwave-ICEPAK的电热耦合方法研究
被引量：3
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作者
江伟
谢建友
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机构
通富微电子股份有限公司
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出处
《中国集成电路》
2021年第4期62-65,共4页
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文摘
随着电子产品叠层厚度的提升以及输入电压电流的提高,PCB的trace产生的焦耳热不能被忽略,在实际热分析时需要考量PCB带来的散热影响,电热耦合分析方法至关重要。本文基于现有的PCB模型对带器件的PCB和不带器件的PCB进行电热耦合分析,主要对电热耦合的分析方法进行了介绍,同时分析了PCB对散热的影响。
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关键词
电热耦合
电子产品
焦耳热
PCB
散热
热耦合分析
分析方法
器件
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究
被引量：3
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作者
郭威
王小龙
谢建友
张锐
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机构
华天科技(西安)有限公司
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出处
《电子与封装》
2017年第1期15-18,共4页
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文摘
在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义。基于多层板翘曲理论,建立了一套对芯片翘曲进行计算的双曲率模型。以常规的指纹识别芯片为例,通过实验测量及有限元仿真的对比验证,证明了该理论可以满足工程计算精度。该模型可以拓展到其余多层板结构的翘曲计算,对于优化芯片翘曲设计有重要意义。
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关键词
芯片翘曲
有限元仿真
双曲率
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Keywords
chip warpage
finite element analysis
dual curvature
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN403
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种控制SoC芯片封装的多物理域设计仿真分析研究
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作者
马晓波
王蒙
张兵
谢建友
谢天禹
王昕捷
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机构
华天科技(西安)有限公司
全球能源互联网研究院
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出处
《智能电网》
2016年第8期767-771,共5页
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基金
国家电网公司科技项目(SGRIDGKJ[2013]209号)~~
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文摘
伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装仿真模拟等手段不断提升,越来越多的性能仿真分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,仿真技术在保证封装的各项可靠性及产品性能的同时,省去了大量的封装实验验证批次,大大缩短设计和制造周期。通过对一种SoC芯片封装的电、热及应力性能的多物理域设计仿真分析,介绍如何使用仿真分析方法对SoC芯片封装的性能进行研究。
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关键词
SoC芯片封装
封装设计
多域仿真
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Keywords
SoC chip package
packaging design
multi-domain simulation
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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