GaAs半导体表面的等离子氮钝化特性研究 被引量：4

1

作者 许留洋 高欣 +4 位作者 袁绪泽 夏晓宇 曹曦文 乔忠良 薄报学 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期428-431,共4页

采用射频(RF)等离子方法,对Ga As样品进行了150 W高功率等离子氮钝化及快速退火处理。经过该方法钝化后的样品,光致发光(PL)强度上升了91%。XPS分析得出,Ga As样品表面的氮化效果随着氮等离子体功率的增加而逐渐趋于明显。氮化后的样品... 采用射频(RF)等离子方法,对Ga As样品进行了150 W高功率等离子氮钝化及快速退火处理。经过该方法钝化后的样品,光致发光(PL)强度上升了91%。XPS分析得出,Ga As样品表面的氮化效果随着氮等离子体功率的增加而逐渐趋于明显。氮化后的样品表面未发现氧化物残余。样品在空气中加热放置30 d,PL强度下降不明显,说明表面钝化层具有良好的稳定性。 展开更多

关键词 等离子 XPS PL GAAS

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射频等离子硫钝化GaAs(100)的表面特性 被引量：1

2

作者 许留洋 高欣 +4 位作者 袁绪泽 夏晓宇 曹曦文 乔忠良 薄报学 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期556-560,共5页

采用射频等离子方法,对Ga As(100)衬底片表面进行干法硫等离子体钝化,旨在得到性能稳定含硫钝化层。样品经过360℃温度条件下的快速热退火,光致发光(PL)测试表明,钝化后的样品PL强度上升了71%。同时,钝化样品的稳定性测试结果表明,样品... 采用射频等离子方法,对Ga As(100)衬底片表面进行干法硫等离子体钝化,旨在得到性能稳定含硫钝化层。样品经过360℃温度条件下的快速热退火,光致发光(PL)测试表明,钝化后的样品PL强度上升了71%。同时,钝化样品的稳定性测试结果表明,样品放置在实验室空气中30 d,其PL强度未出现明显变化,说明Ga As的等离子体干法硫钝化具有较好的性能稳定性。 展开更多

关键词 射频等离子体 光致发光 钝化 GAAS

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百瓦级多芯片半导体激光器稳态热分析 被引量：19

3

作者 王文 高欣 +3 位作者 周泽鹏 许留洋 周路 薄报学 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2014年第5期1438-1443,共6页

半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高,使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器,利用ANSYS软件进行了稳态热分析,模拟得出芯片有源区温度及其热耦... 半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高,使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器,利用ANSYS软件进行了稳态热分析,模拟得出芯片有源区温度及其热耦合温升与热沉结构尺寸变化的关系曲线,分析了该激光器热特性,进而提出一种使芯片散热较好的热沉结构。 展开更多

关键词 百瓦级半导体激光器 ANSYS 有源区 热耦合 热沉

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基于ZEMAX高功率半导体激光器光纤耦合设计 被引量：11

4

作者 周泽鹏 薄报学 +4 位作者 高欣 王文 许留洋 王云华 周路 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1208-1212,共5页

随着半导体激光器光源在激光加工领域的应用不断拓展,研制高耦合效率的半导体激光器光纤耦合模块变得十分重要。为了进一步提高光纤耦合激光二极管模块的输出功率,本文应用ZEMAX光学设计软件进行仿真模拟,将12只波长为808 nm、输出功率... 随着半导体激光器光源在激光加工领域的应用不断拓展,研制高耦合效率的半导体激光器光纤耦合模块变得十分重要。为了进一步提高光纤耦合激光二极管模块的输出功率,本文应用ZEMAX光学设计软件进行仿真模拟,将12只波长为808 nm、输出功率为10 W的单管半导体激光器通过合束方法高效率耦合进光纤。耦合光纤芯径为150μm、数值孔径为0.22,光纤输出功率为116.2 W,耦合效率为96.8%。 展开更多

关键词 半导体激光器 ZEMAX 高效率 高功率 光纤耦合

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基于腔面非注入区的半导体激光器的热特性分析 被引量：6

5

作者 王胜楠 薄报学 +3 位作者 许留洋 杜洋 乔忠良 高欣 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期969-973,共5页

利用Ansys有限元分析软件模拟了宽条形激光器腔面在不同生热率条件下对有源区温度的影响,并对带有腔面非注入区的激光器结构进行了热分析,比较了不同长度的非注入区结构的器件的温度特性。腔面的温升对器件可靠性影响极大,计算结果表明... 利用Ansys有限元分析软件模拟了宽条形激光器腔面在不同生热率条件下对有源区温度的影响,并对带有腔面非注入区的激光器结构进行了热分析,比较了不同长度的非注入区结构的器件的温度特性。腔面的温升对器件可靠性影响极大,计算结果表明随着非注入区宽度的增加,芯片前腔面有源区的温度明显降低。结果为采用非注入区结构提高COD阈值功率提供了设计参考。 展开更多

关键词 半导体激光器 ANSYS 非注入区 COD

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基于单发光区芯片的大功率光纤耦合激光器的输出远场特征分析 被引量：5

6

作者 夏晓宇 高欣 +4 位作者 许留洋 曹曦文 乔忠良 王宪涛 薄报学 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期170-176,共7页

为研究光纤耦合激光器的输出远场特征,基于ZEMAX光学设计软件,模拟了基于单发光区激光器芯片的多种光纤耦合结构,分析了不同耦合结构的输出远场特征。模拟结果表明:单管耦合输出远场分布通常为中间亮、边缘暗的圆形光斑。当准直后的光... 为研究光纤耦合激光器的输出远场特征,基于ZEMAX光学设计软件,模拟了基于单发光区激光器芯片的多种光纤耦合结构,分析了不同耦合结构的输出远场特征。模拟结果表明:单管耦合输出远场分布通常为中间亮、边缘暗的圆形光斑。当准直后的光束快慢轴光束尺寸基本一致时,远场输出光斑均匀性会得到极大改善;当存在光纤轴心角向误差(大于1°)时,远场输出光斑的均匀性会明显降低。多单管耦合时,单管之间的台阶高度若大于准直后的快轴光斑尺寸,则对应的远场输出为有暗区的同心圆环,单管的数量对应圆环的数量。为了提高输出远场分布的均匀度,应严格控制合束单管之间的台阶高度。 展开更多

关键词 单发光区激光器 ZEMAX 光纤耦合 远场特性

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基于mini-bar的千瓦级光纤耦合模块 被引量：3

7

作者 杜洋 高欣 +4 位作者 许留洋 王胜楠 乔忠良 张晶 薄报学 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期1359-1364,共6页

应用ZEMAX光学设计软件对基于min-bar的半导体激光光纤耦合模块进行仿真模拟,采用22只输出功率为60 W的mini-bar半导体激光器组成两列空间叠阵作为耦合光源,通过准直、合束、聚焦等方法高效耦合进入芯径400μm、数值孔径0.22的光纤,输... 应用ZEMAX光学设计软件对基于min-bar的半导体激光光纤耦合模块进行仿真模拟,采用22只输出功率为60 W的mini-bar半导体激光器组成两列空间叠阵作为耦合光源,通过准直、合束、聚焦等方法高效耦合进入芯径400μm、数值孔径0.22的光纤,输出功率可达1 200 W,光纤耦合效率大于92%。 展开更多

关键词 半导体激光器 ZEMAX mini-bar 光纤耦合

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多芯片半导体激光器光纤耦合设计 被引量：2

8

作者 周泽鹏 高欣 +4 位作者 薄报学 王云华 周路 王文 许留洋 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期71-75,共5页

应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%... 应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88MW/(cm2·sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。 展开更多

关键词 半导体激光器 光纤耦合 误差分析

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高亮度小芯径半导体激光器光纤耦合设计 被引量：5

9

作者 曹曦文 高欣 +4 位作者 许留洋 夏晓宇 乔忠良 王宪涛 薄报学 《长春理工大学学报（自然科学版）》 2017年第1期7-9,共3页

为了获得高亮度的半导体激光器,采取6只单管半导体激光器芯片进行等光程排列,波长为940nm,芯片腔长3.5mm,发光区尺寸1μm×30μm,快轴发散角30°,慢轴发散角10°,功率为6W。设计光学系统,使合束光束BPP_(laser)<BPP_(fib... 为了获得高亮度的半导体激光器,采取6只单管半导体激光器芯片进行等光程排列,波长为940nm,芯片腔长3.5mm,发光区尺寸1μm×30μm,快轴发散角30°,慢轴发散角10°,功率为6W。设计光学系统,使合束光束BPP_(laser)<BPP_(fiber),满足与小芯径50/125μm多模光纤进行高亮度、高效率耦合的要求。光纤输出亮度达到44.3MW/(cm^2·sr)。 展开更多

关键词 半导体激光器 高亮度 小芯径 耦合 ZEMAX

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976nm 10W半导体激光器封装与耦合 被引量：2

10

作者 王志源 孙海东 +3 位作者 许留洋 周泽鹏 薄报学 高欣 《长春理工大学学报（自然科学版）》 2014年第1期1-5,共5页

光纤激光器在国外已经被广泛接受和使用,对相应的泵浦源976nm高功率半导体激光器光纤耦合模块提出了高可靠性的迫切要求。焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接效果不好会直接导致激光器迅速退化。本文分析了半导体激光... 光纤激光器在国外已经被广泛接受和使用,对相应的泵浦源976nm高功率半导体激光器光纤耦合模块提出了高可靠性的迫切要求。焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接效果不好会直接导致激光器迅速退化。本文分析了半导体激光器封装热特性,采用Ansys软件对封装结构热特性进行模拟,通过实验与模拟结果对比分析,优化烧结工艺,获得了比较满意的焊装效果;通过理论分析得到高功率半导体激光器的单管耦合方案,最终得到耦合效率为90%的光纤耦合模块。 展开更多

关键词 高功率半导体激光器 Ansys稳态热分析 应力分析 烧结工艺 Transpro光学设计

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基于机器视觉的驾驶员危险驾驶检测系统的设计与实验研究

11

作者 张贝宁 郜健铭 +3 位作者 王靖涵 张敬 顿媛雅 许留洋 《科学技术创新》 2024年第3期48-51,共4页

本文基于机器视觉技术设计了驾驶员危险驾驶检测系统,该系统的硬件部分包括DSP芯片、摄像头和音频芯片等;软件部分包括图像采集和预处理模块,目标检测模块和疲劳驾驶检测模块。实验结果表明,该系统的人脸检测准确率较高,疲劳驾驶检测的... 本文基于机器视觉技术设计了驾驶员危险驾驶检测系统,该系统的硬件部分包括DSP芯片、摄像头和音频芯片等;软件部分包括图像采集和预处理模块,目标检测模块和疲劳驾驶检测模块。实验结果表明,该系统的人脸检测准确率较高,疲劳驾驶检测的准确度达到86%,较好地完成了驾驶员危险驾驶行为的检测任务。 展开更多

关键词 机器视觉 驾驶员危险驾驶检测系统 人脸检测 图像预处理

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