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AlN陶瓷基板覆铜技术的研究 被引量:10
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作者 许昕睿 庄汉锐 +3 位作者 李文兰 徐素英 张宝林 江国健 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期837-842,共6页
探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧... 探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N_2:O_2=10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg·mm^(-2),其界面反应层的厚度约2~3μm,生成界面产物CuAlO_2,从而获得了较高的敷接强度。 展开更多
关键词 ALN陶瓷 氧化 敷接
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添加Y_2O_3-Dy_2O_3的AlN陶瓷的烧结特性及显微结构 被引量:9
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作者 许昕睿 庄汉锐 +2 位作者 徐素英 李文兰 邬凤英 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期989-994,共6页
本文探索了以自蔓延高温(SHS)法合成并经抗水化处理的AlN粉为原料,以Y2O3-Dy2O3作为助烧结剂的AlN陶瓷的烧结特性及显微结构.结果表明,晶界处存在Dy4Al2O9、Y4Al2O9、DyAlO3、Dy2O3和DyN等第二相物质,随烧结温度变化,第二相的... 本文探索了以自蔓延高温(SHS)法合成并经抗水化处理的AlN粉为原料,以Y2O3-Dy2O3作为助烧结剂的AlN陶瓷的烧结特性及显微结构.结果表明,晶界处存在Dy4Al2O9、Y4Al2O9、DyAlO3、Dy2O3和DyN等第二相物质,随烧结温度变化,第二相的种类、数量和分布不同,显微结构也随之变化,从而影响AlN的热导率.在1850℃下,可获得热导率为148W/m·K的AlN陶瓷. 展开更多
关键词 烧结 显微结构 热导率 氮化铝陶瓷
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AIN陶瓷氧化行为的研究 被引量:7
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作者 许昕睿 严伟林 +2 位作者 庄汉锐 李文兰 徐素英 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期337-342,共6页
探索了AIN陶瓷在不同烧结气氛、湿气及不同温度下的氧化行为和机理.结果表明:湿气的存在显著地影响了AIN陶瓷的氧化行为,1225℃,AIN陶瓷在湿氮气、湿氮气:氧气=10:1及湿空气条件下的氧化遵循抛物线性规律,而干空气条件下遵循线性规律;... 探索了AIN陶瓷在不同烧结气氛、湿气及不同温度下的氧化行为和机理.结果表明:湿气的存在显著地影响了AIN陶瓷的氧化行为,1225℃,AIN陶瓷在湿氮气、湿氮气:氧气=10:1及湿空气条件下的氧化遵循抛物线性规律,而干空气条件下遵循线性规律;空气中氧化时,AIN陶瓷的氧化曲线在1100~1300℃表现为线性,当温度超过1300℃时,氧化曲线表现出抛物线性的规律,其线性氧化过程的反应活化能为233kJ/mol. 展开更多
关键词 ALN陶瓷 氧化行为 线性规律 抛物线性规律
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高导热高电绝缘AlN低温特性及热分析 被引量:2
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作者 张亚黎 许昕睿 +4 位作者 饶荣水 陈进 王建 庄汉锐 王惠龄 《低温工程》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期8-12,共5页
基于AlN在超导应用的低温实验基础上 ,报道上海硅酸盐研究所研制的AlN材料在低温 30K~ 1 6 0K温度范围的热导率 ,实验表明其热导率随温度增加而增大 ;并从低温微结构工程学角度来阐明它的传热机理与热分析。
关键词 ALN 热分析 超导应用 制冷机直接冷却超导电力系统 氮化铝 热导率 低温微结构工程学 声子 平均自由程 晶格常数
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