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铝镀层阳极氧化膜的制备 被引量:7
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作者 裴玉汝 梅天庆 鱼光楠 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2011年第11期884-887,共4页
以0.5 mol/L硫酸为电解液,利用离子液体电镀技术与阳极氧化相结合的方法在304不锈钢表面成功制备了含纳米级微孔的Al镀层。利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对氧化铝模板及铝镀层阳极氧化后的组织进行形貌观察和晶相... 以0.5 mol/L硫酸为电解液,利用离子液体电镀技术与阳极氧化相结合的方法在304不锈钢表面成功制备了含纳米级微孔的Al镀层。利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对氧化铝模板及铝镀层阳极氧化后的组织进行形貌观察和晶相结构分析。结果表明,加入体积分数1.25%的甲苯,温度为55℃,电流密度为20~25 mA/cm^2时,所得到的铝镀层平整致密,且随电流密度的增大,镀层铝晶粒尺寸越来越细小。不锈钢表面铝镀层经不同时间阳极氧化处理后,镀层上出现了纳米级孔洞。XRD结果表明,镀层上除了出现了铝相外,还出现了非晶态Al_2O_3相。随氧化时间的延长,非晶态Al_2O_3相增多,Al相减少,氧化膜厚度增加,表面孔洞尺寸增大。 展开更多
关键词 电镀铝 阳极氧化 表面形貌 微孔
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分次催化法在印刷线路板上快速化学镀锡 被引量:1
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作者 林国兴 梅天庆 裴玉汝 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2012年第7期626-629,共4页
以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾(K2[PdF6])为催化剂,在印刷线路板(PCB)上化学镀锡。利用扫描电镜(SEM)和X射线荧光测厚仪(XRF)对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉... 以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾(K2[PdF6])为催化剂,在印刷线路板(PCB)上化学镀锡。利用扫描电镜(SEM)和X射线荧光测厚仪(XRF)对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。 展开更多
关键词 催化剂 化学镀锡 表面形貌 厚度
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