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铝薄膜CMP影响因素分析 被引量:1
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作者 袁育杰 刘玉岭 +1 位作者 张远祥 程东升 《微纳电子技术》 CAS 2006年第2期107-111,共5页
提出了在碱性抛光液中铝薄膜化学机械抛光的机理模型,对抛光液的pH值、磨料、氧化剂浓度对过程参数的影响做了一些试验分析。试验结果表面粗糙度的铝薄膜所需的最优化CMP过程参数:硅溶胶粒径为15~20nm,pH值为10.8~11.2,氧化剂浓度为2... 提出了在碱性抛光液中铝薄膜化学机械抛光的机理模型,对抛光液的pH值、磨料、氧化剂浓度对过程参数的影响做了一些试验分析。试验结果表面粗糙度的铝薄膜所需的最优化CMP过程参数:硅溶胶粒径为15~20nm,pH值为10.8~11.2,氧化剂浓度为2.5%~3%。 展开更多
关键词 化学机械抛光 铝薄膜 全局平面化
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蓝宝石衬底材料CMP抛光工艺研究 被引量:18
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作者 赵之雯 牛新环 +2 位作者 檀柏梅 袁育杰 刘玉岭 《微纳电子技术》 CAS 2006年第1期16-19,46,共5页
介绍了蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺,阐述了蓝宝石衬底的应用发展前景以及加工工艺中存在的问题,总结了影响CMP工艺的多种因素,并系统地分析了蓝宝石抛光工艺过程的性能参数及其影响因素,提出了优化方案,采用大粒径、低分散度的磨料,... 介绍了蓝宝石衬底的化学机械抛光工艺,阐述了蓝宝石衬底的应用发展前景以及加工工艺中存在的问题,总结了影响CMP工艺的多种因素,并系统地分析了蓝宝石抛光工艺过程的性能参数及其影响因素,提出了优化方案,采用大粒径、低分散度的磨料,加入有机碱及活性剂,能够有效提高蓝宝石表面的性能及加工效率。 展开更多
关键词 蓝宝石 化学机械抛光 影响因素 表面状态
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低温沉积硅薄膜电池及其在塑料衬底上的应用 被引量:2
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作者 倪牮 薛俊明 +5 位作者 赵鹏 张建军 袁育杰 侯国付 赵颖 耿新华 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期40-44,共5页
采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,保持衬底温度在125℃沉积硅薄膜材料及电池,研究了硅烷浓度、辉光功率等沉积参数对材料和电池性能的影响。在125℃的低温条件下,通过优化沉积工艺,在玻璃衬底和PET塑料衬底上分别制备... 采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,保持衬底温度在125℃沉积硅薄膜材料及电池,研究了硅烷浓度、辉光功率等沉积参数对材料和电池性能的影响。在125℃的低温条件下,通过优化沉积工艺,在玻璃衬底和PET塑料衬底上分别制备出效率达到6.8%和3.9%的单结非晶硅电池。在PET衬底上,将低温沉积非晶硅电池的技术应用于的叠层电池的顶电池,制备出效率为4.6%的非晶/微晶硅叠层电池。 展开更多
关键词 低温沉积 硅薄膜太阳电池 塑料衬底 柔性电池
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非晶孵化层对高速生长微晶硅电池性能的影响 被引量:1
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作者 韩晓艳 张晓丹 +8 位作者 侯国付 郭群超 袁育杰 董培 魏长春 孙建 薛俊明 赵颖 耿新华 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期915-919,共5页
采用高压高功率的甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)技术,以不同的反应气体总流量制备出沉积速率大于1nm/s、次带吸收系数(α_(0.8eV))小于2.5cm^(-1)且具有相同晶化率的本征微晶硅薄膜,然而将其应用在微晶硅电池中时,电池性... 采用高压高功率的甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)技术,以不同的反应气体总流量制备出沉积速率大于1nm/s、次带吸收系数(α_(0.8eV))小于2.5cm^(-1)且具有相同晶化率的本征微晶硅薄膜,然而将其应用在微晶硅电池中时,电池性能却有明显差异。通过对微晶硅电池的光、暗态J-V,量子效率(QE)和微区拉曼(Raman)测试发现,微晶硅薄膜中非晶孵化层厚度的不同是引起电池性能差异的主要原因。反应气体总流量较低时沉积的微晶硅薄膜具有较厚的非晶孵化层,阻碍了载流子的输运,使电池的长波光谱响应下降,从而降低了电池的短路电流密度与填充因子;而增加总气体流量,有效减小了微晶硅薄膜中的非晶孵化层的厚度。从而使电池性能得到改善。最后在总气体流量为500sccm时,制备得到沉积速率为1nm/s,效率为7.3%的单结微晶硅太阳电池。 展开更多
关键词 高速沉积 非晶孵化层 微晶硅太阳电池
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ULSI多层铜互连线的碟形坑问题研究 被引量:1
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作者 刘博 刘玉岭 袁育杰 《微纳电子技术》 CAS 2007年第2期101-105,共5页
介绍了ULSI多层铜互连线中的碟形坑问题,对其产生的原因及影响因素进行了分析。针对影响因素中的工艺条件,分别进行了不同压力、温度、流量的试验,得到了上述各因素对抛光速率的影响。基于上述试验结果,确定了铜互连线化学机械抛光(CMP... 介绍了ULSI多层铜互连线中的碟形坑问题,对其产生的原因及影响因素进行了分析。针对影响因素中的工艺条件,分别进行了不同压力、温度、流量的试验,得到了上述各因素对抛光速率的影响。基于上述试验结果,确定了铜互连线化学机械抛光(CMP)的工艺条件,并进行了不同抛光液配比的试验,从而找出一种合适的方法,使不同材料的抛光速率达到一致,有效降低了碟形坑出现的几率。 展开更多
关键词 铜互连线 碟形坑 化学机械抛光 抛光液
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