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题名LED芯片封装缺陷检测方法研究
被引量：5
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作者
蔡有海
文玉梅
李平
余大海
伍会娟
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机构
重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第7期1040-1044,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60676031)
重庆市科技攻关重大项目资助
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文摘
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程LED芯片功能状态及封装缺陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。
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关键词
LED芯片
封装缺陷检测
p-n结光生伏特效应
电子隧穿效应
非金属膜层
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Keywords
LED chips
packaging fault detection
photovoltaic effect of p-n junction
electron tunneling effect
nonmetal films
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
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作者
余大海
文玉梅
李平
蔡有海
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机构
重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室
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出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009年第10期55-57,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60676031)
重庆市科技攻关计划资助项目
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文摘
介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析。结果表明:LED发生焊接缺陷时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的。该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义。
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关键词
LED封装
焊接缺陷
接触电阻
隧道电阻
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Keywords
LED packaging
welding fault
contact resistance
tunneling resistance
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分类号
TN312
[电子电信—物理电子学]
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