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一种新型Ce∶GAGG闪烁探测器性能研究 被引量:5
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作者 王璐 王强 +3 位作者 屈菁菁 董鸿林 方承丽 丁雨憧 《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第6期806-809,共4页
该文将新型掺铈钆稼铝石榴石(Ce∶GAGG)闪烁晶体与CR-173光电倍增管耦合,并将其和分压电路、高压模块、前放电路一起封装在铝合金外壳中,制成新型Ce∶GAGG闪烁探测器。研究了不同尺寸Ce∶GAGG闪烁晶体、不同耦合方式及反射层封装材料对... 该文将新型掺铈钆稼铝石榴石(Ce∶GAGG)闪烁晶体与CR-173光电倍增管耦合,并将其和分压电路、高压模块、前放电路一起封装在铝合金外壳中,制成新型Ce∶GAGG闪烁探测器。研究了不同尺寸Ce∶GAGG闪烁晶体、不同耦合方式及反射层封装材料对新型Ce∶GAGG闪烁探测器光产额和能量分辨率的影响,同时与封装好的1英寸(1英寸=2.54 cm)掺铊碘化钠(NaI(Tl))闪烁晶体进行对比实验,并对Ce∶GAGG和NaI(Tl)闪烁探测器的能量线性进行测量。实验结果表明,小体积的Ce∶GAGG闪烁探测器性能最好;光学硅脂耦合可提高闪烁探测器的性能;银反射膜(ESR膜)材料封装闪烁探测器性能最好;Ce∶GAGG闪烁探测器性能优于NaI(Tl)闪烁探测器。 展开更多
关键词 掺铈钆稼铝石榴石(Ce∶GAGG)闪烁晶体 探测器 光电倍增管 光产额 能量分辨率
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LuYAP∶Ce闪烁晶体阵列研究
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作者 徐扬 董鸿林 +3 位作者 石自彬 李德辉 吴玉池 付昌禄 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第2期185-187,共3页
铝酸钇镥(LuYAP)∶Ce晶体具有衰减时间短,密度大,光产额高及不潮解等优点。采用该晶体制作的闪烁晶体阵列,能快速获得皮秒级正电子湮灭的精确信息。该文报道了一种LuYAP∶Ce闪烁晶体阵列的制作方法,将提拉法制备的LuYAP∶Ce晶体经切割... 铝酸钇镥(LuYAP)∶Ce晶体具有衰减时间短,密度大,光产额高及不潮解等优点。采用该晶体制作的闪烁晶体阵列,能快速获得皮秒级正电子湮灭的精确信息。该文报道了一种LuYAP∶Ce闪烁晶体阵列的制作方法,将提拉法制备的LuYAP∶Ce晶体经切割并运用化学机械抛光法处理后,最终利用填充材料制作了晶体阵列。在X线光机上开展了阵列的发光均匀性测试,测得发光不均匀性为14.8%。结果表明,LuYAP∶Ce晶体满足使用要求。 展开更多
关键词 LuYAP∶Ce闪烁晶体 化学机械抛光 晶体阵列 发光均匀性 硫酸钡
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不同厚度Ce:GAGG闪烁晶体性能研究 被引量:3
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作者 王强 丁雨憧 +4 位作者 屈菁菁 王璐 董鸿林 方承丽 毛世平 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期259-264,共6页
选择不同厚度的Ce:GAGG闪烁晶体(2,4,6,8,10 mm),通过透过率测试分析自吸收对Ce:GAGG闪烁晶体性能的影响,同时研究晶体表面不同粗糙度、不同封装、不同耦合方式对Ce:GAGG闪烁晶体光输出、能量分辨率的影响。实验结果表明通过优化Ce:GAG... 选择不同厚度的Ce:GAGG闪烁晶体(2,4,6,8,10 mm),通过透过率测试分析自吸收对Ce:GAGG闪烁晶体性能的影响,同时研究晶体表面不同粗糙度、不同封装、不同耦合方式对Ce:GAGG闪烁晶体光输出、能量分辨率的影响。实验结果表明通过优化Ce:GAGG闪烁晶体样品表面粗糙度、封装反射层和耦合方式,能大幅度提高Ce:GAGG闪烁晶体样品的光输出和能量分辨率。使用137Cs标准放射源,测试得到Ce:GAGG闪烁晶体样品的最佳能量分辨率为7.0%。 展开更多
关键词 材料 Ce:GAGG闪烁晶体 透过率 光输出 能量分辨率
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锗单晶在酸性SiO_(2)抛光液条件下的抛光机理及加工工艺 被引量:3
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作者 杲星 顾跃 +4 位作者 夏卫东 董鸿林 甘禹 徐扬 丁雨憧 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第3期467-470,473,共5页
该文研究了化学机械抛光(CMP)条件下,锗单晶在含HNO_(3)的SiO_(2)抛光液中的腐蚀过程。通过改变抛光时间,分析锗单晶表面状态的变化规律。结果表明,在SiO_(2)抛光液pH值为1~2时,SiO_(2)抛光液中存在Si—OH和Si—O-形式;锗单晶先与HNO_(3... 该文研究了化学机械抛光(CMP)条件下,锗单晶在含HNO_(3)的SiO_(2)抛光液中的腐蚀过程。通过改变抛光时间,分析锗单晶表面状态的变化规律。结果表明,在SiO_(2)抛光液pH值为1~2时,SiO_(2)抛光液中存在Si—OH和Si—O-形式;锗单晶先与HNO_(3)反应生成Ge(NO_(3))_(4),而后Ge^(4+)的含氧酸盐会剧烈水解生成Ge—OH,Ge—OH继续反应并以Ge—OH_(2)^(+)形式存在。由于表面电荷的吸引,Si—O-和Ge—OH_(2)^(+)在锗单晶表面生成Si—O—Ge软化层,从动力学角度加快了腐蚀速率,促进了表面抛光的程度。抛光时间为15~20 min时,机械抛光和侵蚀的法向速度处于平衡状态,CMP抛光后锗单晶表面粗糙度S_(a)≤0.8 nm,10倍显微镜下无划痕、麻点。 展开更多
关键词 锗单晶 化学机械抛光 抛光液 粗糙度
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