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混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量：
1
1
作者
董景宇
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
在线阅读
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职称材料
不锈钢球壳无模液压胀形过程的有限元模拟
2
作者
苑世剑
王仲仁
董景宇
《材料科学与工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第1期88-92,共5页
用弹塑性有限元对不锈钢球壳液压胀形过程进行了数值模拟。给出了胀形过程中壳体外形和焊缝变化规律，分析了应力应变及残余应力分布规律，并与试验结果进行了比较。
关键词
球形容器
不锈钢
液压胀形
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职称材料
题名
混装型印制板穿孔再流焊工艺
被引量：
1
1
作者
董景宇
机构
中国电子科技集团公司第二十七研究所
出处
《航空制造技术》
2006年第10期94-96,100,共4页
文摘
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计。
关键词
穿孔再流焊
模板设计
焊膏量
Keywords
Pin-through-hole reflow soldering Stencil design Solder paste volume
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
不锈钢球壳无模液压胀形过程的有限元模拟
2
作者
苑世剑
王仲仁
董景宇
机构
哈尔滨工业大学
出处
《材料科学与工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第1期88-92,共5页
基金
黑龙江省自然科学基金
文摘
用弹塑性有限元对不锈钢球壳液压胀形过程进行了数值模拟。给出了胀形过程中壳体外形和焊缝变化规律，分析了应力应变及残余应力分布规律，并与试验结果进行了比较。
关键词
球形容器
不锈钢
液压胀形
Keywords
Spherical vessel, stainless steel,hydro-bulge,FEM
分类号
TG376.4 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
混装型印制板穿孔再流焊工艺
董景宇
《航空制造技术》
2006
1
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职称材料
2
不锈钢球壳无模液压胀形过程的有限元模拟
苑世剑
王仲仁
董景宇
《材料科学与工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1996
0
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