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联苯芳香酯型液晶环氧树脂制备及性能研究
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作者 宋伟 范吉轩 +5 位作者 李琳 冯景涛 宋文宏 彭修峰 苟萌萌 朱立鹏 《材料导报》 北大核心 2025年第17期226-231,共6页
随着科技的进步,电子器件向大功率、小型化、密集型方向发展,电子封装材料的导热性能显得尤为重要。本研究基于分子链液晶基元和拓扑结构的优化调控,合成了具有液晶性的联苯芳香酯型液晶化合物与环氧树脂复合材料,并对其综合性能进行研... 随着科技的进步,电子器件向大功率、小型化、密集型方向发展,电子封装材料的导热性能显得尤为重要。本研究基于分子链液晶基元和拓扑结构的优化调控,合成了具有液晶性的联苯芳香酯型液晶化合物与环氧树脂复合材料,并对其综合性能进行研究。利用4,4′-二羟基联苯与3,5-二羟基苯甲酸为反应原料,通过酯化、环氧化反应制得联苯芳香酯型液晶环氧树脂单体(LCER);在固化剂甲基六氢苯酐及促进剂DMP-30的作用下,制备了LCER/E-51复合材料,分析了LCER的分子结构、液晶特性与复合材料的导热性能、力学性能和绝缘性能。测试结果表明,在保证绝缘性能不下降的前提下,LCER的引入能够提升基体E-51的导热性能与力学性能。随着LCER含量的增加,复合材料的热导率也提升,当LCER质量分数为20%时,复合材料的热导率提升了135%。复合材料的冲击强度、弯曲强度及拉伸强度都随LCER含量的增加呈现先增后减的变化趋势,当LCER质量分数为12%时,其数值分别提升了72%、15%、8%。LCER/E-51复合材料的体积电阻率与交流击穿场强最高提升率分别为69.8%、19.8%。 展开更多
关键词 环氧树脂 液晶结构 热导率 力学性能 绝缘性能 交联网络
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