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一种基于LDMOS器件的小型化P波段功率放大模块 被引量:1
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作者 苑小林 林川 +2 位作者 吴鹏 王建浩 王云燕 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期432-435,共4页
设计了一种基于LDMOS器件的功率放大模块。该模块采用高增益的SiGe HBT单片、高压LDMOS单片和大功率LDMOS器件的多级级联形式,实现长脉宽(15ms)、高占空比(33%)、高增益(48dB)以及大功率(200W)的设计要求;同时,该模块采用独特的两腔体... 设计了一种基于LDMOS器件的功率放大模块。该模块采用高增益的SiGe HBT单片、高压LDMOS单片和大功率LDMOS器件的多级级联形式,实现长脉宽(15ms)、高占空比(33%)、高增益(48dB)以及大功率(200W)的设计要求;同时,该模块采用独特的两腔体一体化结构设计,使整个模块的体积和重量缩小为相同性能水平产品的五分之一到十分之一。 展开更多
关键词 横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管器件 小型化 P波段 功率放大模块 长脉宽 高增益 大功率
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一种基于Lange耦合器的S波段小型化集成功放 被引量:2
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作者 林川 杨斌 +1 位作者 苑小林 高群 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期565-568,共4页
设计了一种全部采用国产芯片研制的小型化集成功放模块。该模块采用一种全新的结构模式,通过Lange耦合器将GaAs MMIC单片、单电源GaAs功率芯片和硅功率芯片混合集成,使得其体积比同等性能的功率放大器减小。测试结果表明,在工作电压36V... 设计了一种全部采用国产芯片研制的小型化集成功放模块。该模块采用一种全新的结构模式,通过Lange耦合器将GaAs MMIC单片、单电源GaAs功率芯片和硅功率芯片混合集成,使得其体积比同等性能的功率放大器减小。测试结果表明,在工作电压36V、脉宽300μs、占空比10%的测试条件下,2.7~3.1GHz或3.1~3.4GHz带内输出功率均能达到50W,36V电源效率大于40%。 展开更多
关键词 小型化 LANGE耦合器 功放 集成
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S波段小型化高增益集成功放设计 被引量:1
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作者 林川 杨斌 +2 位作者 徐全胜 苑小林 高群 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期141-143,182,共4页
介绍了一种S波段小型化集成功放模块的设计方法。该模块采用GaAs和硅功率芯片,通过内匹配混合集成电路技术,将两级芯片集成到金属密封管壳中。实测结果表明,在脉宽200μs,占空比10%的测试条件下,3.1~3.4GHz全带内功率放大器输出功率能... 介绍了一种S波段小型化集成功放模块的设计方法。该模块采用GaAs和硅功率芯片,通过内匹配混合集成电路技术,将两级芯片集成到金属密封管壳中。实测结果表明,在脉宽200μs,占空比10%的测试条件下,3.1~3.4GHz全带内功率放大器输出功率能达到60W,36V电源效率大于35%,模块尺寸仅为26.5mm×15.0mm×5.0mm。 展开更多
关键词 小型化 高增益 混合集成电路 功率放大器
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