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高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展
被引量：
13
1
作者
苏晓渭
赵海波
+2 位作者
王成勇
王冬艳
盛小涛
《电子与封装》
2021年第11期53-58,共6页
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响比低频通信条件下大幅提高,5G高频高速通信对信号质量的要求也更加严格。研究在高频下CCL导致的各种信号...
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响比低频通信条件下大幅提高,5G高频高速通信对信号质量的要求也更加严格。研究在高频下CCL导致的各种信号损失成因及其控制措施具有较大的应用价值。分析了高频高速CCL导致信号损失的主要途径,概括了近年来高频CCL信号损失控制技术领域的研究进展,重点从导体损耗、介质损耗、辐射损耗等方面入手,分析了影响损耗的主要参数,给出了降低信号损失的可行方案。
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关键词
覆铜板
高频损耗
铜箔粗糙度
非极性树脂
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职称材料
题名
高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展
被引量：
13
1
作者
苏晓渭
赵海波
王成勇
王冬艳
盛小涛
机构
安徽鸿海新材料股份有限公司
合肥工业大学材料科学与工程学院
出处
《电子与封装》
2021年第11期53-58,共6页
文摘
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响比低频通信条件下大幅提高,5G高频高速通信对信号质量的要求也更加严格。研究在高频下CCL导致的各种信号损失成因及其控制措施具有较大的应用价值。分析了高频高速CCL导致信号损失的主要途径,概括了近年来高频CCL信号损失控制技术领域的研究进展,重点从导体损耗、介质损耗、辐射损耗等方面入手,分析了影响损耗的主要参数,给出了降低信号损失的可行方案。
关键词
覆铜板
高频损耗
铜箔粗糙度
非极性树脂
Keywords
coppercladlaminate
highfrequencyloss
copperfoilroughness
nonpolarresin
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展
苏晓渭
赵海波
王成勇
王冬艳
盛小涛
《电子与封装》
2021
13
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