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题名崩角问题分析探讨
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作者
苏新越
慕向辉
蔺兴江
何文海
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《中国集成电路》
2009年第11期69-72,82,共5页
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文摘
在集成电路封装过程中,L(T)QFP/PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象,对出现的原因进行了分析,并提出了通过改善模具的凸凹模结构、改善框架冲切方向(反冲、胶体支撑)、优化塑封料特性、改进塑封模具等都可不同程度的改善崩角。综合考虑方案的可行性、经济性、方便性诸因素,选择最优化的途径,使解决崩角问题达到最佳效果。
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关键词
崩角
胶体
塑封料
框架
浇口
冲浇口
塑封
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Keywords
corner-chipping
package body
molding compound
lead frame
mold gate
punch gate
molding
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析
被引量：10
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作者
郭建波
孙寅虎
苏新越
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机构
天水七四九电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2010年第6期12-14,共3页
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文摘
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装。平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高。文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果。最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果。因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果。
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关键词
平行缝焊
工艺参数
最佳效果
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Keywords
parallel sealing
process parameters
best effect
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名等离子清洗技术在汽车电子制造中的应用
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作者
郭昌宏
张易勒
蔡炜
马志明
裴永鹏
苏新越
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机构
天水华天科技股份有限公司
天水七四九电子有限公司
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出处
《中国集成电路》
2023年第11期32-37,共6页
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文摘
等离子清洗技术因其在粘接、清洗、涂覆、组装等方面的独特优势,已经成为汽车电子制造中不可或缺的技术。本文详细阐述了等离子清洗技术分类、特点、主要应用方向及不同的测量方法。分析总结了在汽车电子产品封装中的关键性作用,举例说明了在汽车电子产品制造中的重要应用,实践证实等离子清洗技术应用广泛,能有效提升产品品质。研究和实验验证了等离子清洗后的时效性,确定了控制要求。
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关键词
等离子清洗技术
测量方法
汽车电子产品封装、制造
时效性
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Keywords
plasma cleaning technology
measurement method
automotive electronics packaging and manufacturing
timeliness
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分类号
U466
[机械工程—车辆工程]
O539
[理学—等离子体物理]
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