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基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法
1
作者
尹卓
苏悦阳
+6 位作者
罗代艳
马莹
王刚
朱娜
刘力锋
吴汉明
张兴
《北京大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期823-832,共10页
晶圆-晶圆键合技术突破了传统晶圆平面工艺,但键合晶圆的光刻对准图形及其他辅助图形有特殊的位置摆放和形貌绘制要求,而传统方法进行光刻掩膜版排版费时费力且极易出错。针对该技术挑战,提出一种与传统排版方式不同的整体翻转式排版方...
晶圆-晶圆键合技术突破了传统晶圆平面工艺,但键合晶圆的光刻对准图形及其他辅助图形有特殊的位置摆放和形貌绘制要求,而传统方法进行光刻掩膜版排版费时费力且极易出错。针对该技术挑战,提出一种与传统排版方式不同的整体翻转式排版方法:在面对面晶圆-晶圆(两片)产品排版中,通过“替换-翻转”过程,可以快速有效地一次性解决辅助图形单元形貌和位置的对应翻转,大幅度减少键合产品排版的工作量,降低错误率,有效地缩短产品导入时间周期。
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关键词
晶圆键合
光刻掩膜版排版
3D-IC
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职称材料
题名
基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法
1
作者
尹卓
苏悦阳
罗代艳
马莹
王刚
朱娜
刘力锋
吴汉明
张兴
机构
北京大学软件与微电子学院
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
浙江大学微纳电子学院
出处
《北京大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第5期823-832,共10页
文摘
晶圆-晶圆键合技术突破了传统晶圆平面工艺,但键合晶圆的光刻对准图形及其他辅助图形有特殊的位置摆放和形貌绘制要求,而传统方法进行光刻掩膜版排版费时费力且极易出错。针对该技术挑战,提出一种与传统排版方式不同的整体翻转式排版方法:在面对面晶圆-晶圆(两片)产品排版中,通过“替换-翻转”过程,可以快速有效地一次性解决辅助图形单元形貌和位置的对应翻转,大幅度减少键合产品排版的工作量,降低错误率,有效地缩短产品导入时间周期。
关键词
晶圆键合
光刻掩膜版排版
3D-IC
Keywords
wafer-to-wafer bond
floor plan arrangement
3D-IC
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法
尹卓
苏悦阳
罗代艳
马莹
王刚
朱娜
刘力锋
吴汉明
张兴
《北京大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
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