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题名超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析
被引量：55
- 1
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作者
苏建修
康仁科
郭东明
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机构
大连理工大学机械工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第10期27-32,共6页
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基金
国家自然科学基金重大项目资助(50390061)
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文摘
目前半导体制造技术已经跨入0.13μm 和300mm时代,化学机械抛光(CMP)技术在ULSI制造中得到了快速发展,已经成为特征尺寸0.35μm以下IC制造不可缺少的技术。CMP是唯一能够实现硅片局部和全局平坦化的方法,但CMP的材料去除机理至今还没有完全理解、CMP系统过程变量和技术等方面的许多问题还没有完全弄清楚。本文着重介绍了化学机械抛光材料去除机理以及影响硅片表面材料去除率和抛光质量的因素。
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关键词
化学机械抛光
材料去除机理
CMP系统过程变量
超大规模集成电路
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Keywords
chemical mechanical polishing
material removal mechanism
process variables ofCMP system
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分类号
TN47
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名抛光垫表面特性分析
- 2
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作者
苏建修
傅宇
杜家熙
陈锡渠
张学良
郭东明
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机构
河南科技学院
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期957-960,共4页
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基金
国家自然科学基金重大项目资助(50390061)
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文摘
研究抛光垫表面特性有利于了解和分析硅片化学机械抛光(CMP)材料的去除机理及优化抛光垫的微观结构。使用ZYGO 5022轮廓仪、SEM等仪器研究了IC1000/SubaIV平抛光垫表面粗糙度、表面组织结构、孔隙率、微孔深度及直径、抛光垫表面微凸峰分布形式及面积支承率,测量和计算的结果:抛光垫表面粗糙度为σp(RMS)=6.8μm,均方根粗糙度9.4μm,表面孔隙率为56%,平均孔径为36μm,平均孔深为20μm,平均孔距为43μm,微孔数量为550个/mm2,抛光垫表面微凸峰高度服从高斯分布。
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关键词
化学机械抛光
材料去除机理
高分子材料
抛光垫
表面特性
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Keywords
CMP
material removal mechanism
polymer materials
polishing pad
surface characteristics
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
TB324
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名化学机械抛光中的硅片夹持技术
被引量：18
- 3
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作者
孙禹辉
康仁科
郭东明
金洙吉
苏建修
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机构
大连理工大学机械工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期10-14,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(50290101)
大连市科技攻关项目。
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文摘
目前半导体制造技术已经进入0.13mm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术。本文描述了下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)局部和全局平坦化精度的要求,介绍了目前工业发达国家在化学机械抛光加工中硅片夹持技术方面的研究现状,分析了当前硅片夹持技术中存在的问题,并指出了未来大尺寸硅片超精密平坦化加工中夹持与定位技术的发展趋势。
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关键词
化学机械抛光
集成电路
硅片夹持
超精密平坦化
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Keywords
IC
CMP
mounting technology
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名铜化学机械抛光中的平坦性问题研究
被引量：10
- 4
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作者
李秀娟
金洙吉
苏建修
康仁科
郭东明
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机构
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期30-34,共5页
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基金
国家自然科学基金重大项目资助(50390061)
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文摘
铜的化学机械抛光(Cu-CMP)技术是ULSI多层金属布线结构制备中不可缺少的平坦化工艺。Cu-CMP后硅片表面的蝶形、侵蚀等平坦性缺陷将降低铜线的最终厚度和增大电阻率,从而降低器件性能和可靠性。而且可能进一步影响硅片的面内非均匀性(WIWUN),在多层布线中导致图案转移的不准确。本文介绍了对Cu-CMP平坦性的仿真、模拟和实验研究,并着重分析了碟形、侵蚀和WIWUN与抛光液、线宽和图案密度、抛光速度和载荷等相关参数的关系。
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关键词
化学机械抛光
铜布线
侵蚀
平坦性
超大规模集成电路
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Keywords
copper interconnection
CMP
dishing
erosion
ULSI
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名刀具几何参数对圆柱类零件加工精度的影响
被引量：2
- 5
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作者
杜家熙
苏建修
张万琴
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机构
河南科技学院
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出处
《煤矿机械》
北大核心
2007年第8期106-108,共3页
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文摘
主要分析了数控车削加工中刀具刀尖圆弧、主偏角对各类零件表面加工精度的影响并提出了相应的措施。为在数控车削加工中正确地选择加工工艺、选择刀具参数和编制加工程序提供了依据,为在实际生产中提高零件加工精度提供了保证。
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关键词
刀具几何参数
刀尖圆弧半径
误差分析
主偏角
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Keywords
cutting tool geometry parameter
knife point circular arc radius
error analysis
main angle of deflection
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分类号
TG142.72
[金属学及工艺—金属材料]
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题名实验室开放教学管理探略
被引量：1
- 6
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作者
陈锡渠
苏建修
申家龙
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机构
河南职业技术师范学院
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出处
《职业技术教育》
北大核心
1999年第13期50-51,共2页
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文摘
本文论述了实验室实施开放式教学的必要性,分析了开放教学所带来的问题,并提出了相应的解决措施。
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关键词
实验室开放
教学管理
实验室人员
开放教学
教学计划
学生
必要性
实验模式
理论知识
仪器设备
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分类号
G717
[文化科学—职业技术教育学]
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题名纳米陶瓷磨削深度对表面质量的影响分析
被引量：1
- 7
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作者
宁欣
姚建国
苏建修
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机构
河南科技学院机电学院
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出处
《航空制造技术》
2015年第16期96-97,101,共3页
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文摘
对于硬脆材料而言,超声振动复合加工是一种有效可行的加工方法,通过超声磨削和普通磨削的比较得出,在相同的条件下,超声磨削后的表面质量高,表面粗糙度值小。
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关键词
超声振动
磨削深度
表面粗糙度
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Keywords
Ultrasonic vibration Grinding depth Surface roughness
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分类号
TG580.6
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名IC制造中平坦化技术的性能与分析
被引量：2
- 8
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作者
李庆忠
于秀坤
苏建修
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机构
沈阳航空工业学院
大连理工大学现代制造技术教育部重点实验室
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出处
《沈阳航空工业学院学报》
2006年第1期27-31,共5页
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文摘
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。
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关键词
硅片
化学机械抛光
平坦化
集成电路
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Keywords
chip
chemical mechanical polishing
planarization
IC
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名不同振动方式下的钛合金超声振动铣削表面完整性研究
被引量：10
- 9
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作者
武民
马利杰
王占奎
苏建修
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机构
河南科技学院机电学院
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出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021年第4期164-170,共7页
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基金
河南省高等学校重点科研项目(17A460014)。
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文摘
钛合金在机械工程领域应用广泛,其加工表面完整性对钛合金工件的耐磨性、疲劳强度、使用寿命有着非常重要的影响。通过对工件施加不同振动方向的超声振动,开展了不同振动方向下的TC4钛合金超声振动侧铣平面试验,分析了不同振动方式的运动学轨迹特征,研究了振动方式、切削参数对钛合金加工表面完整性的影响规律。结果表明:法向振动铣削后的表面形貌变形程度、表面粗糙度均大于切向振动和轴向振动;随振幅的增大,法向振动铣削和切向振动铣削表面粗糙度呈上升趋势,轴向振动铣削呈下降趋势;法向振动铣削的表面显微硬度大于轴向振动铣削与切向振动铣削,当振幅大于3.5μm时随着振幅的增加三者都呈现出减小的趋势。法向振动铣削的表面残余应力均大于轴向振动铣削和切向振动铣削,振幅为3.5μm时的残余应力均大于振幅为5.4μm时的残余应力。与普通铣削相比,超声振动铣削能够提高加工表面的显微硬度和残余压应力,对于改善工件的耐磨性和抗疲劳性具有重要的作用。
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关键词
超声振动铣削
钛合金
振动方式
加工表面
表面完整性
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Keywords
ultrasonic vibration milling
titanium alloy
vibration action direction
machined surface
surface integrity
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分类号
TG506.5
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TB559
[理学—声学]
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题名基于机器视觉的君迁子种子尖端特征识别方法研究
被引量：2
- 10
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作者
李跃华
冯启高
候志松
苏建修
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机构
河南科技学院机电学院
河南科技学院信息工程学院
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出处
《安徽农业科学》
CAS
2017年第10期210-212,共3页
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基金
国家自然科学基金项目(51375149)
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文摘
针对君迁子种子的外形特点,基于Ramer轮廓拟合算法,结合Halcon算法工具包,提出了一种基于Ramer算法的君迁子种子尖端识别方法。结果表明,该方法可以对种子轮廓进行拟合分割,确定种子的尖端位置。通过对5种不同品种君迁子的250粒种子进行识别,准确率达83.6%。
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关键词
机器视觉
尖端识别
图像处理
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Keywords
Machine vision
Tip identification
Image processing
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分类号
S126
[农业科学—农业基础科学]
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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