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题名用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究
被引量：1
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作者
舒平生
王玉鹏
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机构
南京信息职业技术学院
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出处
《电子与封装》
2009年第10期30-34,共5页
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文摘
倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍-金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题。
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关键词
倒装焊
凸焊点
UBM
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Keywords
flip-chip
flip-chip bump
UBM
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名“中国制造2025”背景下高职人才培养研究
被引量：11
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作者
段向军
舒平生
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机构
南京信息职业技术学院机电学院
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出处
《继续教育研究》
北大核心
2017年第6期62-65,共4页
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基金
2016年度江苏省教育厅高校哲学社会科学研究项目"智能制造背景下先进制造装备技术类专业群课程体系优化与构建"(编号:2016SJB880053)的阶段性研究成果
项目负责人:段向军
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文摘
智能制造,正在引发产业变革和形成新的业态模式。"中国制造2025"对技术技能人才的创新精神、工匠精神、信息化素养、专业复合性都提出更高的要求。高等职业教育要通过打造高水平双师素质教师队伍,紧密围绕重点领域调整专业结构,扩大现代学徒制试点项目规模,加强产教深度融合实训平台建设,推进信息化教学改革,引入国际认证接轨国际标准等措施,提高人才培养质量,提升服务"中国制造2025"的能力和服务经济社会发展的水平。
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关键词
“中国制造2025”
高职院校
人才培养
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分类号
G710
[文化科学—职业技术教育学]
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