水田改种香蕉园土壤养分含量及酶活性变化 被引量：2

1

作者 陈明智 吴蔚东 +2 位作者 李东海 胡新星 苏小玉 《安徽农业科学》 CAS 北大核心 2008年第13期5540-5541,5560,共3页

[目的]为了科学地种植香蕉或其他经济作物,研究水田改种香蕉后土壤理化性质的变化。[方法]通过对海南琼海市塔洋镇具有代表的水田改种香蕉园土壤取样,并与其附近未改种的水田土壤比较,探讨土壤养分含量及酶活性的变化。[结果]水田改种... [目的]为了科学地种植香蕉或其他经济作物,研究水田改种香蕉后土壤理化性质的变化。[方法]通过对海南琼海市塔洋镇具有代表的水田改种香蕉园土壤取样,并与其附近未改种的水田土壤比较,探讨土壤养分含量及酶活性的变化。[结果]水田改种香蕉园土壤全磷、全钾、速效磷、速效钾、碱解氮含量和pH值均出现了明显的增加;土壤有机质和全氮没有表现明显变化;香蕉土壤有效性锰含量比水田的显著增加,而有效性铁含量却显著降低;香蕉土壤蔗糖酶活性较水田显著增强;土壤有机质、全氮、全磷、全钾、碱解氮、速效磷、速效钾和酸碱度与蔗糖酶活性均表现极显著相关。[结论]蔗糖酶活性可作为评价水田改种香蕉土壤肥力的敏感指标。 展开更多

关键词 香蕉园 水田 蔗糖酶

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吲哚类硼氟染料的合成及其光谱性能研究

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作者 胡新星 刘文俊 +1 位作者 肖述章 但飞君 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1295-1298,共4页

以1H-2-吲哚甲酸为原料合成1H-2-吲哚甲醛,再与苯偶酰、苯胺合成了新型的硼氟荧光染料,并通过1H NMR,13C NMR对结构进行了鉴定。该化合物的紫外-可见吸收光谱及荧光光谱测试表明:该染料有较高的荧光量子产率,相对较大的Stokes位移;且荧... 以1H-2-吲哚甲酸为原料合成1H-2-吲哚甲醛,再与苯偶酰、苯胺合成了新型的硼氟荧光染料,并通过1H NMR,13C NMR对结构进行了鉴定。该化合物的紫外-可见吸收光谱及荧光光谱测试表明:该染料有较高的荧光量子产率,相对较大的Stokes位移;且荧光性能呈现明显的溶剂效应。 展开更多

关键词 BOPIM 荧光 溶剂效应 吲哚 咪唑

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腌制甘蓝亚硝酸盐动态变化及其加工工艺研究 被引量：1

3

作者 孙志栋 胡新星 +2 位作者 梁月荣 吴海军 应维苗 《中国调味品》 CAS 北大核心 2007年第6期47-50,共4页

改进了甘蓝传统腌制加工工艺,通过加入不同的天然成分,改善其色、香、味,采用分光光度计法测定其腌制过程中亚硝酸盐变化规律,结果表明,甘蓝腌制中加入水果青苹果、鸭梨能明显降低亚硝酸盐含量,而在此基础上增添适量茶叶提取物或茶多酚... 改进了甘蓝传统腌制加工工艺,通过加入不同的天然成分,改善其色、香、味,采用分光光度计法测定其腌制过程中亚硝酸盐变化规律,结果表明,甘蓝腌制中加入水果青苹果、鸭梨能明显降低亚硝酸盐含量,而在此基础上增添适量茶叶提取物或茶多酚效果更佳;甘蓝腌制过程中,亚硝酸含量出现两次高峰,这与前人研究结果有所不同。添加青苹果或鸭梨与适量茶叶提取物或茶多酚配伍,具有正向调节作用,可获得口感佳而亚硝酸盐含量又降低到安全范围的甘蓝腌制产品。 展开更多

关键词 甘蓝 腌制 亚硝酸盐 研究

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超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究 被引量：1

4

作者 杨婷 何为 +3 位作者 胡永栓 苏新虹 胡新星 史书汉 《印制电路信息》 2015年第3期92-97,共6页

随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文... 随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠层方法,定位方式,材料拉伸系数选择等关键因素分析,得出了适合于厚板压合的技术方案,提高厚板压合的对位精度,改善厚板压合中易出现的错位,缺胶和空洞等问题。 展开更多

关键词 厚板压合 层偏 对位精度 缺胶比例

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浅谈涂膜剂在食品保鲜中的应用 被引量：3

5

作者 胡新星 《南方农业》 2018年第22期77-79,82,共4页

介绍涂膜技术在果蔬产品、水产品、畜产品等方面的具体应用研究情况,指出我国研究人员应从涂膜剂的性能提升以及新材料、新工艺等方面加强研究。

关键词 涂膜剂 果蔬 水产 畜产 食品保鲜

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印制电路板分层问题研究 被引量：5

6

作者 胡新星 孙丽丽 +1 位作者 刘丰 肖永龙 《印制电路信息》 2013年第7期22-26,共5页

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层(delamination)问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。

关键词 印制电路板 分层

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PCB智能制造全流程追溯研究 被引量：3

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作者 胡新星 陈嘉文 +2 位作者 马奕 胡绪兵 钟国华 《印制电路信息》 2022年第S01期336-339,共4页

PCB的全流程追溯系统是工业4.0的一种催生产物,是由信息化技术促进产生的品质监控和过程追溯系统,其核心在于MES与设备的交互以及设备对物料标识码的识别校验功能。通过系统可以从任意节点查询上下流程数据记录并找到相关联信息,实现PC... PCB的全流程追溯系统是工业4.0的一种催生产物,是由信息化技术促进产生的品质监控和过程追溯系统,其核心在于MES与设备的交互以及设备对物料标识码的识别校验功能。通过系统可以从任意节点查询上下流程数据记录并找到相关联信息,实现PCB全流程追溯。文章主要阐述MES与设备的交互,设备识别物料标识码后进行记录、校验和追溯的原理及过程。 展开更多

关键词 全流程 追溯

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金华BRT 关键断面客流调度优化策略

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作者 胡新星 胡俊逸 《工程建设与设计》 2020年第21期127-130,共4页

以金华BRT 2号线前期工程可行性分析报告为数据蓝本,截取断面客流最大处为运营调度优化截面。以发车频次、快速公交乘客容量、发车组合3个条件作为优化变量,分析不同条件组合下的最大客流断面处的乘客等待和滞留情形,找到较为合适的高... 以金华BRT 2号线前期工程可行性分析报告为数据蓝本,截取断面客流最大处为运营调度优化截面。以发车频次、快速公交乘客容量、发车组合3个条件作为优化变量,分析不同条件组合下的最大客流断面处的乘客等待和滞留情形,找到较为合适的高峰时刻客运组织方案。通过开发仿真程序,验证了调度策略的有效性,为实践应用提供科学的参考依据。 展开更多

关键词 断面客流 调度 BRT

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高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究 被引量：1

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作者 胡新星 吴世平 +1 位作者 李晓 苏新虹 《印制电路信息》 2017年第A01期27-32,共6页

随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级... 随着通讯设备大数据大容量化，高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升，外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向，为了满足信号传输损耗要求，根据肌肤效应原理，外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔，由此带来的RTF铜箔与高速材料匹配的可靠性能需要验证研究。文章通过不同图形设计、RTF铜箔型号等因子进行试验，通过交叉试验寻求不同材料与铜箔的最佳搭配方案。 展开更多

关键词 高速材料 反向处理铜箔 可靠性

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印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究 被引量：2

10

作者 毛英捷 何为 +6 位作者 王守绪 周国云 陈苑明 苏新虹 胡永栓 胡新星 吴世平 《印制电路信息》 2016年第A02期48-56,共9页

文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响；对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响；通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度，确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的... 文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响；对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响；通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度，确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的因素及其主次关系。 展开更多

关键词 印制电路板 信号完整性 高频 粗糙度 插入损耗

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高速传输中印制电路基板电学性能的研究 被引量：2

11

作者 高亚丽 陈苑明 +5 位作者 王守绪 何为 周国云 苏新虹 胡新星 吴世平 《印制电路信息》 2018年第5期19-23,共5页

文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传... 文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传输信号损耗随频率变化的关系与规律,可为高频高速印制电路制造的基板材料选择提供指导。 展开更多

关键词 插入损耗 介电性能 铜箔粗糙度 树脂含量

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双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究 被引量：2

12

作者 范海霞 王守绪 +4 位作者 何为 董颖韬 胡新星 苏新虹 刘丰 《印制电路信息》 2013年第5期76-79,共4页

用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8 m～50 m之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对... 用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8 m～50 m之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析。 展开更多

关键词 埋嵌电容 薄介质 双面蚀刻

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衬底温度对HFCVD制备金刚石薄膜的影响 被引量：2

13

作者 路一泽 檀柏梅 +2 位作者 高宝红 刘宜霖 胡新星 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第2期130-134,共5页

采用热丝化学气相沉积（HFCVD）法,通过改变衬底温度制备硼掺杂金刚石薄膜。利用场发射扫描电子显微镜（FESEM）和X射线衍射仪（XRD）表征薄膜的表面形貌、结晶质量和晶粒大小。结果表明：衬底温度从700℃升高到760℃,薄膜质量提高,晶... 采用热丝化学气相沉积（HFCVD）法,通过改变衬底温度制备硼掺杂金刚石薄膜。利用场发射扫描电子显微镜（FESEM）和X射线衍射仪（XRD）表征薄膜的表面形貌、结晶质量和晶粒大小。结果表明：衬底温度从700℃升高到760℃,薄膜质量提高,晶粒尺寸增大且缺陷减少,四探针测试显示薄膜电阻率逐渐降低,这是由于衬底表面的氢原子和含碳基团的迁移率增大,促进了粒子的反应和沉积,伴随着更多的硼原子替代碳原子形成B—C键,提高了硼掺杂效率;当衬底温度升高到790℃时,薄膜表面变得不平整,粒径减小且趋于非晶化,高温导致衬底和薄膜间的应力增大,表面堆积的含碳基团增多,抑制了硼原子的掺杂,薄膜电阻率增大。在丙酮流量60 cm3/min、氢气流量200 cm3/min、气压4 kPa、掺氧化硼的质量浓度为2 g/L的条件下,衬底温度为760℃时可制得高质量和低电阻率的金刚石薄膜。 展开更多

关键词 衬底温度 热丝化学气相沉积(HFCVD) 掺硼金刚石 电阻率 表面形貌

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基于阴离子表面活性剂的铜CMP后清洗新型碱性清洗液 被引量：2

14

作者 刘宜霖 檀柏梅 +2 位作者 高宝红 胡新星 路一泽 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第11期781-786,共6页

铜布线化学机械抛光(CMP)后清洗的主要对象是CMP工艺后在铜表面的残留物,包括硅溶胶颗粒、金属离子与有机物残留。采用PVA刷洗的清洗方式对CMP后表面残留的硅溶胶颗粒与表面吸附的苯并三氮唑(BTA)的去除进行了实验研究。通过原子力显微... 铜布线化学机械抛光(CMP)后清洗的主要对象是CMP工艺后在铜表面的残留物,包括硅溶胶颗粒、金属离子与有机物残留。采用PVA刷洗的清洗方式对CMP后表面残留的硅溶胶颗粒与表面吸附的苯并三氮唑(BTA)的去除进行了实验研究。通过原子力显微镜(AFM)和接触角测量仪对两种阴离子表面活性剂(十二烷基苯磺酸(LABSA)和脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵(AESA))与FA/O型非离子表面活性剂在碱性环境中对硅溶胶颗粒及BTA的去除效果进行分析表征,并对去除效果进行了对比。实验得出此两种阴离子表面活性剂在较低质量分数下就能达到FA/O型非离子表面活性剂在高质量分数下才有的颗粒去除效果。AESA在质量分数为0.05%时配合质量分数为0.015%的FA/OⅡ型螯合剂不仅能有效去除晶圆表面沾污的硅溶胶颗粒,同时能有效去除表面沾污的BTA。 展开更多

关键词 阴离子表面活性剂 碱性清洗液 硅溶胶颗粒 苯并三氮唑(BTA) 化学机械抛光(CMP)后清洗

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高速传输中PCB微带线的信号完整性研究

15

作者 徐小兰 周国云 +7 位作者 陈苑明 王守绪 何为 张怀武 胡永栓 苏新虹 胡新星 吴世平 《印制电路信息》 2017年第A02期9-17,共9页

在高速电路中,由于寄生参数的影响,引发了一连串的信号完整性问题.微带线作为常用传输线,其信号完整性显得非常重要.文章研究了微带线的线路设计对信号完整性的影响,包括走线方式、线宽线距的比值及参考层的设计,并对比了阻焊油墨的类... 在高速电路中,由于寄生参数的影响,引发了一连串的信号完整性问题.微带线作为常用传输线,其信号完整性显得非常重要.文章研究了微带线的线路设计对信号完整性的影响,包括走线方式、线宽线距的比值及参考层的设计,并对比了阻焊油墨的类型和厚度对信号完整性的影响,为印制电路板(PCB)的设计及相关工艺提供一定的指导.该研究表明不同走线方式的微带线的插入损耗相差不大.线宽线距比从0.663增加到0.957,插入损耗明显增大.参考层不连续使插入损耗增加0.061 dB/in@12.9 GHz,0.023 dB/in@14 GHz.Low-DK阻焊油墨的插入损耗比常规油墨降低了0.163 dB/in@12.9 GHz,0.164 dB/in@14 GHz.43T丝网印刷比51T丝网印刷的插入损耗小0.047 dB/in@12.9 GHz,0.041 dB/in@14 GHz. 展开更多

关键词 微带线 信号完整性 插入损耗 阻焊油墨 印制电路版

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PCB信号完整性测试技术研究 被引量：6

16

作者 刘丰 苏新虹 胡新星 《印制电路信息》 2014年第1期30-34,37,共6页

随着电子产品和设备工作频率和速率的提高,PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上,IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色,INTEL也逐渐... 随着电子产品和设备工作频率和速率的提高,PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上,IBM、CISCO等大公司在信号测试方面各具特色,INTEL也逐渐形成了一套单独的测试方法。除此之外,对于大批量PCB生产中的插入损耗监控也是一大课题。本文将对PCB信号完整性测试技术的发展和现状做一个简要总结,对比各种测试方法的优劣。 展开更多

关键词 插入损耗 信号测试 信号完整性

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高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究 被引量：4

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作者 吴世平 胡新星 +1 位作者 苏新虹 李晓 《印制电路信息》 2017年第A01期85-94,共10页

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件... 随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。 展开更多

关键词 高速材料 背钻孔 树脂塞孔 可靠性能

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高频基材混压印制板的ICD问题探讨 被引量：5

18

作者 张军杰 朱雪晴 胡新星 《印制电路信息》 2018年第12期59-63,共5页

高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析,通过试验验证的方法改善高频高速混压材料ICD的问题。

关键词 高频高速 混压 内层连接缺陷

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高速信号过孔对信号影响因素研究 被引量：2

19

作者 余凯 胡新星 +1 位作者 刘丰 华炎生 《印制电路信息》 2014年第6期20-22,31,共4页

影响信号完整性的因素有很多,其中过孔结构对信号影响越来越明显,如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件,利用仿真方法分... 影响信号完整性的因素有很多,其中过孔结构对信号影响越来越明显,如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansys公司的HFSS仿真软件,利用仿真方法分析不同信号过孔结构对高速信号的影响,并对过孔残桩长度(stub),反焊盘,焊盘的不同大小对信号差损影响程度做了进一步研究。 展开更多

关键词 高速印制电路板 信号完整性 焊盘 反焊盘 短桩 正交实验设计(DOE)

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从PCB的材料构成谈信号完整性 被引量：1

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作者 刘丰 苏新虹 +1 位作者 胡新星 肖永龙 《印制电路信息》 2015年第3期22-26,共5页

在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击。高频、高速PCB得到了广泛的应用。区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着重考虑的是PCB的SI(信号完整性)性能。提高PCB信号完整性,... 在云计算、大数据等颠覆性技术和理念迅猛发展的背景下,PCB产业受到了前所未有的冲击。高频、高速PCB得到了广泛的应用。区别于传统更侧重PCB热可靠性能,现今更多的PCB产品更着重考虑的是PCB的SI(信号完整性)性能。提高PCB信号完整性,板材的选择是重中之重。选定了板材之后,接下来对玻布、树脂含量和铜箔的选择也是至关重要的。文章针对PCB板材的基本组成分别讨论,以相应的实验结果有力的说明了如何选择合适的玻布、树脂含量和铜箔的方法。 展开更多

关键词 印制电路板材 铜箔 树脂 玻纤 信号完整性

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