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2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计 被引量:2
1
作者 王德敬 赵元富 +3 位作者 姚全斌 曹玉生 练滨浩 胡培峰 《电子技术应用》 北大核心 2017年第1期16-19,共4页
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内... 随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。 展开更多
关键词 高速DAC 陶瓷封装 协同设计与仿真 插入损耗 电源地阻抗
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面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真 被引量:1
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作者 张涛 吴鹏 +1 位作者 胡培峰 冯长磊 《信息技术与标准化》 2021年第7期11-15,20,共6页
微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿... 微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用。 展开更多
关键词 微系统技术 2.5D TSV芯片堆叠 高可靠陶瓷封装 封装设计与仿真
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建筑设计中的人性化尺度研究 被引量:1
3
作者 贾贵衡 胡培峰 《美与时代(城市)》 2013年第5期41-41,共1页
尺度感是人对一幢建筑最基本的印象之一。成功的建筑作品应该根据其所处环境、使用功能、建筑技术等因素确立其自身『合当的尺度感而其本身更应该具有合适的尺度分级系统以取得赏心悦目的视觉效果,并对城市景观的形成起到积极的作用。
关键词 建筑设计 人性化 尺度
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几种保温材料耐久性试验分析与应用 被引量:5
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作者 李玉娜 赵津津 +3 位作者 彭丹 陈江涛 高欣 胡培峰 《新型建筑材料》 北大核心 2018年第12期134-137,共4页
对聚氨酯、挤塑聚苯板和泡沫混凝土3种常用保温材料进行了耐久性试验,结果表明:泡沫混凝土在冻融循环试验中导热系数变化最大,56 d后增大了11.8%;而在湿热老化循环中导热系数则会减小;挤塑聚苯板在4种耐候性试验中导热系数均增大,但在... 对聚氨酯、挤塑聚苯板和泡沫混凝土3种常用保温材料进行了耐久性试验,结果表明:泡沫混凝土在冻融循环试验中导热系数变化最大,56 d后增大了11.8%;而在湿热老化循环中导热系数则会减小;挤塑聚苯板在4种耐候性试验中导热系数均增大,但在湿热老化试验中变化最大,56 d后增大了13.5%;聚氨酯在4种耐候性试验中导热系数均增大,但在冻融循环试验中变化最大,56 d后增大了26.7%。因此,建议在湿热地区选用泡沫混凝土作为保温材料,在温度变化不是特别大的地区使用有机类材料作为保温材料。 展开更多
关键词 保温 隔热 耐久性 导热系数
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