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题名陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为
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作者
文惠东
胡会献
张代刚
谢晓辰
林鹏荣
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第1期70-74,共5页
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文摘
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通过电连接检测及扫描电子显微镜(SEM)等方法对焊点互连情况进行分析。结果表明,Sn63Pb37焊点阴极侧金属间化合物(IMC)增长明显,表现出明显的极化现象,IMC厚度的平方与通电时间呈线性关系。通电时间达到576 h后Sn63Pb37焊点阴极侧产生微裂纹,而Sn10Pb90焊点在通电576 h后仍未出现异常,表现出优异的电迁移可靠性。研究结果对于直径100μm微焊点的陶瓷封装倒装焊器件的应用具有重要的意义。
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关键词
倒装焊
Sn-Pb焊点
大电流密度
电迁移
金属间化合物(IMC)形态
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Keywords
flip-chip
Sn-Pb solder joint
high current density
electromigration
intermetallic compound(IMC)morphology
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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