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机械硬盘加速寿命试验及状态监测技术研究
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作者 孟苓辉 董明 +3 位作者 张诚权 侯波 肖庆中 周振威 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期34-40,共7页
机械硬盘的健康状态监测和诊断对于企业的安全可靠运行和节约运维成本起着至关重要的作用。首先,分析了硬盘的基本组成和不同环境应力下的故障模式和机理;其次,根据实际运行环境制定了加速寿命试验,并在试验过程中对硬盘的SMART数据进... 机械硬盘的健康状态监测和诊断对于企业的安全可靠运行和节约运维成本起着至关重要的作用。首先,分析了硬盘的基本组成和不同环境应力下的故障模式和机理;其次,根据实际运行环境制定了加速寿命试验,并在试验过程中对硬盘的SMART数据进行采集和存储;最后,经过对比和分析发现了该型号硬盘的敏感SMART参数,并发现寻道出错率具有明显的退化趋势,可用于故障预警和预测。 展开更多
关键词 机械硬盘 加速寿命试验 SMART参数 状态监测
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基于高海拔地区的大气中子单粒子效应实时测量试验研究 被引量:3
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作者 张战刚 雷志锋 +10 位作者 黄云 恩云飞 张毅 童腾 李晓辉 师谦 彭超 何玉娟 肖庆中 李键坷 路国光 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期725-733,共9页
开展65 nm高速大容量静态随机存取存储器(SRAM)大气中子单粒子效应特性及试验评价技术研究,基于4 300 m高海拔地区大面积器件阵列实时测量试验,突破效应甄别、智能远程测控等关键技术,在153 d的试验时间内共观测到错误43次,其中器件内... 开展65 nm高速大容量静态随机存取存储器(SRAM)大气中子单粒子效应特性及试验评价技术研究,基于4 300 m高海拔地区大面积器件阵列实时测量试验,突破效应甄别、智能远程测控等关键技术,在153 d的试验时间内共观测到错误43次,其中器件内单粒子翻转39次,多单元翻转(MCU)在单粒子翻转中占比23%,最大的MCU为9位。对高能中子、热中子和封装α粒子的贡献比例进行了分析,并基于多地中子通量数据,推演得到北京地面和10 km高空应用时的单位翻转(SBU)和MCU失效率(FIT)。发现地面处软错误的主要诱因为封装α粒子,随着海拔的增高,大气中子对软错误的贡献比例明显增大;MCU全部由高能中子引起,北京10 km高空处的MCU FIT值明显增大,其占比由地面的8%增大至26%。结合器件版图布局,对MCU产生机理进行了深入分析。最后,提出一种目标导向的存储器软错误加固策略优化方法。 展开更多
关键词 大气中子 单粒子效应 高海拔 软错误率
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栅长对SOI NMOS器件ESD特性的影响 被引量:2
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作者 恩云飞 何玉娟 +2 位作者 罗宏伟 潘金辉 肖庆中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期350-352,452,共4页
采用TLP测试的方式,研究了不同栅长对栅接地SOI NMOS器件ESD(Electrostatic discharge,静电放电)特性的影响,结果发现栅长越大,维持电压VH越大,ESD二次击穿电流It2越大;其原因可能与薄硅层中的热分布有关。
关键词 静电保护 绝缘层上硅 传输线脉冲测试 栅接地n型金属-氧化物-半导体
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CMOS存储器IDD频谱图形测试 被引量:3
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作者 李少平 肖庆中 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第4期50-52,共3页
通过对 CM OS 存储器 IDD 频谱图形测试过程的介绍,测试及试验数据证实 CM OS 存储器 IDD 频谱图 :形 测 试是 可行 的 。
关键词 互补金属氧化物半导体存储器 电源电流 频谱图形 测试向量 缺陷
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CMOS集成电路IDD频谱图形测试理论与实践 被引量:2
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作者 李少平 肖庆中 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第2期60-62,共3页
分析了CMOS集成电路电源电流与集成电路芯片缺陷的相关性,介绍了CMOS集成电路新的测试方法--IDD频谱图形测试方法的测试原理,以及实现CMOS集成电路IDD频谱图形测试的测试框图。
关键词 CMOS集成电路 IDD频谱图形 互补金属氧化物半导体集成电路 电源电流 缺陷 测试原理
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电路板级互连焊点故障监测和预警 被引量:2
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作者 万明 陆裕东 +3 位作者 尧彬 恩云飞 肖庆中 王歆 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期800-803,812,共5页
针对互连焊点在长期应力作用下的蠕变失效,探讨了焊点阻值退化的一般性趋势,在此基础上提出了一种基于电阻电桥原理的焊点故障监测和预警电路设计方案,并基于电子产品可靠性保障工程应用,讨论了电路板级互连焊点故障监测和预警电路的实... 针对互连焊点在长期应力作用下的蠕变失效,探讨了焊点阻值退化的一般性趋势,在此基础上提出了一种基于电阻电桥原理的焊点故障监测和预警电路设计方案,并基于电子产品可靠性保障工程应用,讨论了电路板级互连焊点故障监测和预警电路的实现路径的方法。嵌入式监测电路在电阻缓慢退化阶段和快速退化阶段设置合理的监测起始和终止点,适合对服役中的焊点健康状况进行实时监测和评估。同时,电路具有预警功能,在焊点电性能退化的初期发出预警,并实时采集焊点阻值数据用于焊点剩余寿命的预测,以实现焊点退化的及时预警和退化焊点剩余寿命的预计。 展开更多
关键词 焊点 蠕变失效 可靠性 电阻电桥 故障预测与健康管理
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乡土植物在娄底市园林绿化中的应用初探 被引量:1
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作者 肖庆中 《南方农业》 2018年第15期74-75,共2页
乡土树种在园林绿化中具有重要作用,因此越来越受到人们的重视和喜爱。基于此,阐述了乡土树种的概念、优特点和作用,分析了娄底园林绿化中乡土树种应用现状及前景,并对乡土树种在园林绿化中的应用提出一些可行的建议。
关键词 乡土树种 生态环境 景观 物种资源 城市绿化
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多种栅结构SOI NMOS器件ESD特性研究 被引量:1
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作者 何玉娟 罗宏伟 肖庆中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期501-504,共4页
研究了不同栅结构对栅接地SOI NMOS器件ESD(Electrostatic discharge,静电放电)特性的影响,结果发现环源结构的SOI NMOS器件抗ESD能力最强,而环栅结构的器件抗ESD能力最弱,其原因可能与器件有缘区面积和电流分布有关。
关键词 静电保护 绝缘层上硅 传输线脉冲测试 栅接地N型金属-氧化层-半导体器件
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薄层金属晶粒结构定量分析技术研究 被引量:1
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作者 焦慧芳 肖庆中 施明哲 《电子产品可靠性与环境试验》 1998年第6期20-23,共4页
本文论述了薄层金属晶粒结构定量分析技术的重要性,国内外研究动态,并结合本实验室的软、硬件,阐述了计算机图像分析技术的测试原理,测试程序,同时给出了应用实例,取得了有意义的结果。
关键词 薄层 金属晶粒结构 VLSI IC 计算机图像分析
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