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题名基于CFD数值计算的电子设备热设计分析
被引量：2
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作者
周晓东
张磊
郑超
吴强国
张东
翟众福
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机构
特变电工西安电气科技有限公司
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出处
《电子机械工程》
2016年第5期1-7,共7页
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基金
国家863计划资助项目(2011AA05A305)
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文摘
以高功率密度的有源滤波器产品热设计为例,快速建立数字化样机模型,运用CFD(Computational Fluid Dynamics)数值仿真手段,分析不同布局下温度场、速度场各自利弊,通过对比电感横向和纵向布局,抽风或鼓风散热方式差异,定量分析IGBT模块的均温度,计算电感所在区域的速度场分布。在保证系统风阻符合风扇工作点稳定可靠的前提下,再对散热截面尺寸进行优化,解决IGBT模块局部过热的潜在风险。其次,将物理样机的热测试与热仿真数据进行对比,半导体器件壳温相对误差小于7%,绝对误差小于4.7℃,已满足工程应用要求。文章从产品热设计角度出发,运用数值建模及仿真可以快速甄别系统中过热风险点、风机工作点匹配合理,从而针对问题本身进行优化分析,提出切实可行的解决方案。
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关键词
系统热分析
热设计过程
方案对比
高功率密度
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Keywords
thermal analysis in system level
thermal design process
scheme comparison
high power density
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分类号
TK414.212
[动力工程及工程热物理—动力机械及工程]
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