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基于CFD数值计算的电子设备热设计分析 被引量:2
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作者 周晓东 张磊 +3 位作者 郑超 吴强国 张东 翟众福 《电子机械工程》 2016年第5期1-7,共7页
以高功率密度的有源滤波器产品热设计为例,快速建立数字化样机模型,运用CFD(Computational Fluid Dynamics)数值仿真手段,分析不同布局下温度场、速度场各自利弊,通过对比电感横向和纵向布局,抽风或鼓风散热方式差异,定量分析IGBT模块... 以高功率密度的有源滤波器产品热设计为例,快速建立数字化样机模型,运用CFD(Computational Fluid Dynamics)数值仿真手段,分析不同布局下温度场、速度场各自利弊,通过对比电感横向和纵向布局,抽风或鼓风散热方式差异,定量分析IGBT模块的均温度,计算电感所在区域的速度场分布。在保证系统风阻符合风扇工作点稳定可靠的前提下,再对散热截面尺寸进行优化,解决IGBT模块局部过热的潜在风险。其次,将物理样机的热测试与热仿真数据进行对比,半导体器件壳温相对误差小于7%,绝对误差小于4.7℃,已满足工程应用要求。文章从产品热设计角度出发,运用数值建模及仿真可以快速甄别系统中过热风险点、风机工作点匹配合理,从而针对问题本身进行优化分析,提出切实可行的解决方案。 展开更多
关键词 系统热分析 热设计过程 方案对比 高功率密度
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