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题名塑封模拟IC器件的可靠性提升方法
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作者
曹华东
罗璞
江山
左存果
肖丽
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机构
重庆吉芯科技有限公司
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《电子工艺技术》
2024年第4期33-37,共5页
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文摘
以某型塑封类模拟集成电路(IC)的分层失效为例,旨在探讨塑封器件分层与搪锡条件、导电胶耐热性能、上板回流条件、框架镀层材料以及装在板上后的应力状态之间的关系。采用超声扫描、电镜扫描、热重分析等表征方法,结合仿真模型,对该器件抗分层能力进行分析。结果表明,选择合适的搪锡条件(<300℃/30s)、粘接剂的玻璃化转变温度指标、回流前的烘干除湿处理,以及对芯片/导电胶/镀银框架粘接体系的优化,减少芯片与基岛的面积比,均可有效减少同类塑封器件的分层风险,提升其使用可靠性。
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关键词
模拟集成电路
塑封
分层
可靠性提升
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Keywords
analog integrated circuit
plastic package
delamination
reliability improvement
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究
被引量：1
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作者
滕丽
罗璞
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机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《电子质量》
2022年第7期70-74,共5页
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文摘
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状,分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器件"Y"级筛选、鉴定考核要求中的各分组检验进行分析了研究,从而解决目前国内没有针对此类产品可执行的通用标准有一定的指导与参考意义。
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关键词
非密封
倒装焊
质量保证要求
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Keywords
Unsealed
Flip chip welding
Quality assurance requirements
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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