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高频高速集成电路芯片设计中的FPGA解决方案分析
被引量：
2
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作者
简震谦
《集成电路应用》
2024年第2期320-321,共2页
阐述低电压供电、PCB设计的高密度与高速化、去耦电容优化和电热协同分析的问题、原因及挑战。以FPGA技术为重点,探讨其原理、特征以及在高频高速集成电路设计中的关键作用。
关键词
集成电路
芯片设计
FPGA
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职称材料
题名
高频高速集成电路芯片设计中的FPGA解决方案分析
被引量：
2
1
作者
简震谦
机构
苏州异格技术有限公司上海分公司
出处
《集成电路应用》
2024年第2期320-321,共2页
文摘
阐述低电压供电、PCB设计的高密度与高速化、去耦电容优化和电热协同分析的问题、原因及挑战。以FPGA技术为重点,探讨其原理、特征以及在高频高速集成电路设计中的关键作用。
关键词
集成电路
芯片设计
FPGA
Keywords
integrated circuits
chip design
FPGA
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN791 [电子电信—电路与系统]
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出处
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1
高频高速集成电路芯片设计中的FPGA解决方案分析
简震谦
《集成电路应用》
2024
2
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