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罗丹明B的氟修饰二氧化钛光催化降解
1
作者
殷烁迎
焦玄
+1 位作者
符飞燕
陈爱兵
《印染》
北大核心
2025年第3期40-44,共5页
将钛酸四丁酯和氢氟酸混合溶液经过水热反应制备了表面氟化的二氧化钛(F-TiO_(2))颗粒,通过改变氢氟酸在钛酸四丁酯溶液中的浓度来调节TiO_(2)表面的氟化程度。利用X射线衍射、X射线光电子能谱和紫外-可见光漫反射光谱、扫描电子显微镜...
将钛酸四丁酯和氢氟酸混合溶液经过水热反应制备了表面氟化的二氧化钛(F-TiO_(2))颗粒,通过改变氢氟酸在钛酸四丁酯溶液中的浓度来调节TiO_(2)表面的氟化程度。利用X射线衍射、X射线光电子能谱和紫外-可见光漫反射光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等对催化剂的微观结构和物理化学性质进行表征;通过降解罗丹明B来评价催化剂的催化性能。结果表明,TiO_(2)表面氟化可使其对罗丹明B的降解率提升32%。此外,通过自由基清除试验证明光催化过程中光生空穴(h^(+))是起主要作用的活性物质。
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关键词
二氧化钛
光催化降解
罗丹明B
氟修饰
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职称材料
PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
被引量：
2
2
作者
符飞燕
黄革
+2 位作者
王龙彪
杨盟辉
周仲承
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015年第12期15-17,37,共4页
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型...
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。
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关键词
镀锡
添加剂
甲基磺酸
印制线路板
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职称材料
题名
罗丹明B的氟修饰二氧化钛光催化降解
1
作者
殷烁迎
焦玄
符飞燕
陈爱兵
机构
河北科技大学化学与制药工程学院
中国人民解放军
出处
《印染》
北大核心
2025年第3期40-44,共5页
文摘
将钛酸四丁酯和氢氟酸混合溶液经过水热反应制备了表面氟化的二氧化钛(F-TiO_(2))颗粒,通过改变氢氟酸在钛酸四丁酯溶液中的浓度来调节TiO_(2)表面的氟化程度。利用X射线衍射、X射线光电子能谱和紫外-可见光漫反射光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等对催化剂的微观结构和物理化学性质进行表征;通过降解罗丹明B来评价催化剂的催化性能。结果表明,TiO_(2)表面氟化可使其对罗丹明B的降解率提升32%。此外,通过自由基清除试验证明光催化过程中光生空穴(h^(+))是起主要作用的活性物质。
关键词
二氧化钛
光催化降解
罗丹明B
氟修饰
Keywords
titanium dioxide
photocatalysis degradation
Rhodamine B
fluorinated modification
分类号
O643.36 [理学—物理化学]
O644.1 [理学—物理化学]
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
被引量：
2
2
作者
符飞燕
黄革
王龙彪
杨盟辉
周仲承
机构
中南电子化学材料所
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015年第12期15-17,37,共4页
文摘
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。
关键词
镀锡
添加剂
甲基磺酸
印制线路板
Keywords
tin plating
additives
methanesulfonic acid
PCB
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
罗丹明B的氟修饰二氧化钛光催化降解
殷烁迎
焦玄
符飞燕
陈爱兵
《印染》
北大核心
2025
0
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职称材料
2
PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
符飞燕
黄革
王龙彪
杨盟辉
周仲承
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015
2
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职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
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