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题名表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响
被引量：6
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作者
文庆杰
彭华领
稽海
廖志祥
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机构
成都飞机工业(集团)有限责任公司
南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020年第3期12-17,共6页
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文摘
研究了表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响。采用线性电位扫描法研究了铜电沉积的电化学行为,分别测试了镀液和基体之间的接触角、镀层的粗糙度,表征了表面活性剂的润湿及整平能力,采用XRD分析了镀层的晶粒尺寸。结果表明:表面活性剂能够增大阴极极化,并具有整平作用。且随表面活性剂含量的增加,镀液与基体表面的接触角减小,镀层无针孔,粗糙度降低并具有很高的致密度。当表面活性剂与阴极移动同时作用,镀层厚度8μm时孔隙率便可下降为0。XRD结果显示,铜镀层晶粒尺寸为47.6 nm,在(111)晶面获得高择优取向。
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关键词
羟基乙叉二膦酸
表面活性剂
阴极移动
孔隙率
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Keywords
HEDP
surfactant
cathode movement
porosity
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分类号
TQ153.14
[化学工程—电化学工业]
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