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电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
被引量：
3
1
作者
文思倩
闫焉服
+1 位作者
周慧
程江洋
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期63-68,80,共7页
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^...
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。
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关键词
Sn-Ag-Cu合金
电镀参数
甲磺酸锡银铜电镀液
表面形貌
镀层厚度
电流密度
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职称材料
题名
电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
被引量：
3
1
作者
文思倩
闫焉服
周慧
程江洋
机构
河南科技大学材料科学与工程学院
出处
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第1期63-68,80,共7页
基金
国家自然科学基金项目(5117151)
河南省杰出青年基金资助项目(144100510002)。
文摘
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。
关键词
Sn-Ag-Cu合金
电镀参数
甲磺酸锡银铜电镀液
表面形貌
镀层厚度
电流密度
Keywords
Sn-Ag-Cu alloy
electroplating parameter
Sn-Ag-Cu mesylate electroplating solution
surface morphology
coating thickness
current density
分类号
TG153.2 [金属学及工艺—热处理]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
文思倩
闫焉服
周慧
程江洋
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
北大核心
2024
3
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