微波QFN芯片的SMT技术研究 被引量：8

1

作者 程明生 陈该青 +1 位作者 蒋健乾 林伟成 《电子工艺技术》 2006年第2期78-82,86,共6页

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF... QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。 展开更多

关键词 QFN封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 QFN返修

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X波段T/R组件高密度组装技术 被引量：2

2

作者 程明生 陈该青 +1 位作者 陈奇海 蒋健乾 《电子机械工程》 2006年第4期43-46,共4页

介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MM IC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术。

关键词 LTCC 热超声键合 LLP 砷化镓MMIC T/R组件

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倒装芯片热电极键合工艺研究 被引量：2

3

作者 程明生 陈该青 蒋健乾 《电子与封装》 2006年第6期9-13,共5页

文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术。金属间化合... 文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术。金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响,尤其是对于细小焊点。文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响。讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果。 展开更多

关键词 倒装芯片 金属间相 浸渍钎料凸点 热电极键合

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SMT细间距工艺技术研究

4

作者 程明生 胡骏 彭家英 《电子工艺技术》 1998年第2期51-53,共3页

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面，讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。

关键词 SMT 细间距器件 模板 焊盘 焊膏

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PBGA器件焊点的可靠性分析研究 被引量：15

5

作者 陈该青 蒋健乾 程明生 《电子工艺技术》 2009年第1期22-24,共3页

根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析。分析结果显示样品PBGA焊点存在不同程度的焊接问题,并且焊接质量的好坏直... 根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析。分析结果显示样品PBGA焊点存在不同程度的焊接问题,并且焊接质量的好坏直接影响器件焊点抵抗外界应变应力的能力。最后,开展了PBGA器件焊接工艺研究和可靠性试验,试验结果显示焊接工艺改进后焊点的可靠性良好。 展开更多

关键词 塑料封装球栅阵列 可靠性 失效分析 热循环

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Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述 被引量：9

6

作者 孙晓伟 程明生 陈该青 《电子工艺技术》 2017年第6期315-318,共4页

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆... 随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过程中含金焊点失效问题,从镀金层搪锡去金处理的标准要求、产生金脆含金量、金脆失效行为的界面反应行为等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并结合航天产品的应用环境,提出了今后金脆失效行为的研究重点和方向。 展开更多

关键词 焊点失效 金脆 SnPb 镀金焊盘 含金量

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FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究 被引量：5

7

作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2019年第2期72-76,共5页

有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成... 有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接。 展开更多

关键词 FBGA 混装 焊球 回流焊温度

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无铅QFN混装工艺的可靠性分析 被引量：5

8

作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2016年第1期21-23,31,共4页

QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅... QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊接的一次混装成功得到保障。 展开更多

关键词 QFN 无铅 混装 可靠性

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无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究 被引量：4

9

作者 邹嘉佳 李苗 +1 位作者 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2018年第3期150-153,共4页

QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强... QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强度的影响。 展开更多

关键词 QFP 混装 金属间化合物 可靠性

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机载有源相控阵雷达工艺设计浅析 被引量：3

10

作者 左防震 胡骏 +1 位作者 程明生 梁宁 《电子工艺技术》 2019年第3期130-133,167,共5页

机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容。详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电子工艺可靠性等技术要求、解决途径和设计结果,介绍了精密加... 机载雷达产品实现是一系列工艺技术的综合集成应用,通过一个实例介绍了某机载有源相控阵雷达工艺设计内容。详细阐述了天线框架、可扩充阵列模块、T/R组件、液冷导热机箱和电子工艺可靠性等技术要求、解决途径和设计结果,介绍了精密加工、特种焊接、电子基板制造、电子装联、微电路组装和工艺可靠性等工艺专业在机载雷达工艺设计过程的集成应用。可对机载有源相控阵雷达工艺设计或类似模块的工艺设计提供有益借鉴参考。 展开更多

关键词 机载雷达 工艺设计 产品实现 可靠性

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QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究 被引量：3

11

作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2016年第3期138-140,159,共4页

通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成... 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。 展开更多

关键词 锡须 QFP 纯锡镀层 生长

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锡铅共晶焊点深冷环境可靠性研究 被引量：3

12

作者 徐幸 陈该青 程明生 《电子工艺技术》 2016年第6期323-326,共4页

通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度,发现使用锡铅共晶焊料制成的两种样件在经历深冷环境后,其焊点外观未有明显变化,焊点内部... 通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度,发现使用锡铅共晶焊料制成的两种样件在经历深冷环境后,其焊点外观未有明显变化,焊点内部没有出现断裂,微观组织没有明显变化。虽然焊点在经历深冷环境温度冲击后拉伸强度略有下降,但合金层厚度满足行业内要求。 展开更多

关键词 锡铅共晶焊料 深冷环境 温度冲击

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互联印制板技术发展概况 被引量：2

13

作者 邹嘉佳 赵丹 程明生 《电子与封装》 2016年第10期1-5,共5页

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互... 印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。 展开更多

关键词 PCB 互联基板 进展 趋势

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无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究 被引量：2

14

作者 陈该青 徐幸 程明生 《电子工艺技术》 2015年第1期12-14,24,共4页

小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热... 小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力,裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展,最终导致焊点断裂失效。 展开更多

关键词 BGA 热循环 再结晶

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烘烤对塑封QFN器件纯锡镀层可焊性影响 被引量：1

15

作者 孙晓伟 程明生 +1 位作者 邹嘉佳 蒋健乾 《电子工艺技术》 2016年第6期330-332,352,共4页

纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评... 纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评估。针对某纯Sn塑封QFN器件,开展不同烘烤条件下器件的可焊性测试和耐焊接热等试验,并通过质量分析手段评估组装后PCBA上元器件的焊接质量,从而为纯锡塑封QFN器件烘烤条件提供参考依据。 展开更多

关键词 纯锡镀层 塑封 烘烤 可焊性

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双极化天线组件的低温钎焊工艺

16

作者 杨兆军 李森 +2 位作者 邹嘉佳 李苗 程明生 《电子工艺技术》 2023年第4期33-36,共4页

一种双极化天线需要同时完成水平极化微带板、垂直极化微带板、双联SMP连接器与金工件支架的低温钎焊。由于连接器的焊料量难以控制,造成钎透率不足,存在成品驻波不稳定、多发驻波超标的问题,需要返修才能提高合格率。通过焊料环的设计... 一种双极化天线需要同时完成水平极化微带板、垂直极化微带板、双联SMP连接器与金工件支架的低温钎焊。由于连接器的焊料量难以控制,造成钎透率不足,存在成品驻波不稳定、多发驻波超标的问题,需要返修才能提高合格率。通过焊料环的设计定制以及连接器的局部搪锡,优化焊料状态,使一次合格率由40%达到90%。 展开更多

关键词 双极化天线 双联SMP连接器 低温钎焊 钎透率

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异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

17

作者 陈奇海 胡骏 +1 位作者 程明生 丁飞 《电子与封装》 2007年第5期16-18,21,共4页

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封... 随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。 展开更多

关键词 多芯片组件技术 封装 可拆卸 带冠结构的盖板 异型组件

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氧化锆陶瓷低温钎焊接头界面显微结构及性能研究

18

作者 徐幸 罗丹 +1 位作者 陈该青 程明生 《电子工艺技术》 2018年第4期187-190,194,共5页

功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点。采用超声涂覆工艺实现了ZrO_2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为。研究结果表明,超声涂覆1 200 s后能在ZrO_2陶瓷表面包覆均匀Sn镀层,并且在Sn/ZrO_2... 功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点。采用超声涂覆工艺实现了ZrO_2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为。研究结果表明,超声涂覆1 200 s后能在ZrO_2陶瓷表面包覆均匀Sn镀层,并且在Sn/ZrO_2界面形成了ZrSnO_4三元相。ZrSnO_4相的形成与超声空化效应在Sn/ZrO_2界面形成的高温、高压声化学反应环境有关。剪切测试结果表明,ZrO_2/Sn/ZrO_2接头的剪切强度随超声涂覆时间的延长而不断增加,超声涂覆1 200 s时接头的强度达到了32 MPa,剪切失效发生在Sn焊料中。 展开更多

关键词 ZRO2陶瓷 纯Sn 超声涂覆 ZrSnO4

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探讨旧产业建筑改造技术——以上海副食品交易市场仓库改造项目为例

19

作者 程明生 《建筑与文化》 2010年第3期89-91,共3页

本文主要探讨上海旧产业建筑更新问题,以上海副食品交易市场为例作了解释,可供有关方面参考。

关键词 旧产业建筑 上海副食品交易市场仓库改造项目 技术 改造

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晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究

20

作者 陈该青 徐幸 程明生 《电子工艺技术》 2014年第4期210-213,共4页

借助ANSYS有限元分析软件,使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算,并结合通过扫描电镜(SEM)获取的断裂焊点截面照片,对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论:焊... 借助ANSYS有限元分析软件,使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算,并结合通过扫描电镜(SEM)获取的断裂焊点截面照片,对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论:焊点晶体类型也是影响无铅BGA焊点疲劳断裂失效的重要因素。 展开更多

关键词 子模型 BGA 晶体结构 疲劳断裂

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