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题名电沉积CuS镀液的电化学性能及镀膜相组成
被引量：2
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作者
石璐丹
刘科高
张力
高稳成
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机构
山东建筑大学材料科学与工程学院
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第4期92-96,共5页
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基金
国家自然科学基金(51272140)
山东省高校科技计划资助项目(J11LD10)~~
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文摘
目的获得结晶好、连续均匀的CuS薄膜。方法采用电沉积方法制备CuS薄膜,研究络合剂、硫源及铜硫离子比例对镀液电化学性能的影响,分析不同沉积电位下所得薄膜的相组成。结果柠檬酸钠的络合效果最好,EDTA最差;硫代硫酸钠作为硫源时,其还原电位较硫脲为硫源时正,氧化电位较负,水平距离值较小,更容易实现共沉积;铜硫离子比例为1时,施镀最合适。沉积电位为-0.8 V时,薄膜的XRD图谱中有氧化亚铜的衍射峰;当沉积电位在-0.9 V时,生成了Cu2S相;沉积电位在-0.9^-1.2V时,生成了目标产物CuS,并且-1.2 V时的衍射峰强度比较高,结晶良好。结论最佳沉积条件如下:柠檬酸钠为络合剂,硫代硫酸钠为硫源,铜硫离子比为1,沉积电位为-1.2 V。
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关键词
电沉积
CUS
薄膜
镀液性能
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Keywords
electrodeposition
CuS thin films
performance of plating solution
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分类号
TQ153.3
[化学工程—电化学工业]
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题名电沉积工艺对氧化亚铜薄膜成相的影响
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作者
石璐丹
刘科高
石磊
张敏
杜长全
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机构
山东建筑大学材料科学与工程学院
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出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2015年第2期24-27,共4页
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基金
国家自然科学基金(No.51272140)
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文摘
利用电沉积的方法制备氧化亚铜薄膜,研究了络合剂的种类、浓度、后处理工艺及沉积时间对薄膜成相的影响。研究表明,络合剂柠檬酸钠有利于形成氧化亚铜薄膜;随着柠檬酸钠的浓度增加,薄膜中氧化亚铜含量降低,铜单质含量升高;沉积薄膜后,后处理对薄膜成相影响很大,烘干前不清洗薄膜中含有溶液中物质;随着沉积时间变长,薄膜变厚,然后出现掉膜现象。实验结果表明,选用柠檬酸钠为络合剂,柠檬酸钠的浓度为0.015 mol/L,沉积t为30 min,沉积薄膜后用蒸馏水清洗,制备出结晶良好,表面呈均匀纯相的氧化亚铜薄膜。
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关键词
氧化亚铜
电沉积
柠檬酸钠
纯相
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Keywords
cuprous oxide
electro-deposition
sodium citrate
pure phase
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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