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Cu^(2+)处理对化学镀Ni-P镀层抗腐蚀性能的影响
被引量：
4
1
作者
骆纬国
甘伟星
+2 位作者
周天燊
李明
杭弢
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2021年第9期25-30,共6页
本文研究了化学镀前处理过程中铜离子对铝基表面化学镀镍磷(Ni-P)层的结构和质量的影响。采用扫描电子显微镜对浸锌过程中锌层以及化学镀Ni-P层的表面形貌进行了表征,并采用电化学阻抗谱与塔菲尔曲线对Ni-P层电化学抗腐蚀性能进行了分...
本文研究了化学镀前处理过程中铜离子对铝基表面化学镀镍磷(Ni-P)层的结构和质量的影响。采用扫描电子显微镜对浸锌过程中锌层以及化学镀Ni-P层的表面形貌进行了表征,并采用电化学阻抗谱与塔菲尔曲线对Ni-P层电化学抗腐蚀性能进行了分析。实验结果表明,Cu^(2+)处理提高了Ni-P层的表面平整性并改善了锌层中锌颗粒的大小以及分布的均匀性,表面平整和结构致密的化学镀层也使Ni-P层在3.5 wt.%NaCl溶液中的抗腐蚀性能得到极大提高。
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关键词
Cu^(2+)处理
化学镀
Ni-P层
抗腐蚀性能
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职称材料
题名
Cu^(2+)处理对化学镀Ni-P镀层抗腐蚀性能的影响
被引量：
4
1
作者
骆纬国
甘伟星
周天燊
李明
杭弢
机构
上海交通大学材料科学与工程学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2021年第9期25-30,共6页
文摘
本文研究了化学镀前处理过程中铜离子对铝基表面化学镀镍磷(Ni-P)层的结构和质量的影响。采用扫描电子显微镜对浸锌过程中锌层以及化学镀Ni-P层的表面形貌进行了表征,并采用电化学阻抗谱与塔菲尔曲线对Ni-P层电化学抗腐蚀性能进行了分析。实验结果表明,Cu^(2+)处理提高了Ni-P层的表面平整性并改善了锌层中锌颗粒的大小以及分布的均匀性,表面平整和结构致密的化学镀层也使Ni-P层在3.5 wt.%NaCl溶液中的抗腐蚀性能得到极大提高。
关键词
Cu^(2+)处理
化学镀
Ni-P层
抗腐蚀性能
Keywords
Cu^(2+) pretreatment
electroless plating
Ni-P film
corrosion resistance
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cu^(2+)处理对化学镀Ni-P镀层抗腐蚀性能的影响
骆纬国
甘伟星
周天燊
李明
杭弢
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2021
4
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