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拓展苏州水上旅游空间的构想被引量：8: 1; 作者宋言奇王赵云《规划师》 2005年第6期35-38,共4页; 苏州拥有得天独厚的水资源优势,但水上旅游相对滞后。苏州水上旅游空间需要拓展,这种拓展可以通过整合“五区鼎立”的旅游区、形成“双环同心”的水陆交通联动体系及形成“内辐六廊”的水廊等几个层面体现出来。; 关键词苏州水上旅游旅游空间水陆交通联动水廊; 在线阅读下载PDF 职称材料

协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制: 2; 作者金磊王赵云 +1 位作者杨防祖詹东平《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页; 基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程... 展开更多; 关键词电子电镀铜添加剂成核形貌择优取向协同作用; 在线阅读下载PDF 职称材料

探索汽车性能检测与汽车检测技术的发展: 3; 作者施畅宁建鑫王赵云《黑龙江科技信息》 2015年第32期103-,共1页; 本文以汽车检测为切入点,分析探讨汽车性能检测重要性,对比我国与其它西方发达国家在汽车检测技术方面的差距,切实探讨如何推动汽车检测技术的发展,提高汽车检测技术水平。; 关键词汽车检测重要性发展自动化制度化网络化; 在线阅读下载PDF 职称材料

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展被引量：9: 4; 作者王赵云金磊 +4 位作者杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期316-331,共16页; 孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂... 展开更多; 关键词印制电路板孔金属化化学镀电子电镀添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制被引量：1: 5; 作者李威青金磊 +4 位作者杨家强王赵云杨防祖詹东平田中群《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期2919-2925,共7页; 以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/d... 展开更多; 关键词电子电镀铜添加剂复合配位体系弱碱性低浓度工艺晶面高择优取向; 在线阅读下载PDF 职称材料

5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用被引量：1: 6; 作者郑安妮金磊 +5 位作者杨家强王赵云李威青杨防祖詹东平田中群《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第8期232-236,共5页; 在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、甲醛为还原剂的化学镀铜液中,研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用.化学镀铜实验结果表明,DMH提高了镀液的稳定性;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,DMH使镀层颗粒尺寸减小,镀层... 展开更多; 关键词化学镀铜双配位剂体系 5 5-二甲基乙内酰脲镀液稳定性; 在线阅读下载PDF 职称材料

半导体包封同步氧化还原技术被引量：1: 7; 作者刘红军徐赛 +1 位作者王赵云任尚《电子质量》 2022年第9期55-58,共4页; 在半导体封装制程中,封装材料的防氧化一直是一大难题。尽管我们半导体组装环境使用高净化厂房,同时控制封装环境的氧含量,但半导体产品因氧化导致的可靠性问题依然很严峻,特别包封工序是以芯片为中心的核心结构由"裸身"到&qu... 展开更多; 关键词氧化可靠性防氧化分层氧化还原; 在线阅读下载PDF 职称材料

高导热烧结银胶的可靠性研究被引量：1: 8; 作者刘红军任尚 +1 位作者王赵云徐赛《电子质量》 2022年第12期35-39,共5页; 市场对功率半导体器件的导热和导电性能要求越来越高,经过调查评估找到了一款纳米级烧结银胶。对该纳米级烧结银胶的粘结强度、导电性、调入性和可靠性进行了研究,并与普通铅锡焊料及普通导电胶进行了对比分析,发现纳米级烧结银胶具备... 展开更多; 关键词烧结银胶剪切强度导热率可靠性大功率; 在线阅读下载PDF 职称材料

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文): 9; 作者杨家强金磊 +4 位作者李威青王赵云杨防祖詹东平田中群《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期86-93,共8页; 直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈... 展开更多; 关键词无氰镀金亚硫酸金羟基乙叉二膦酸电沉积金镀层; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名拓展苏州水上旅游空间的构想被引量：8: 1; 作者宋言奇王赵云; 机构苏州大学中国农村城镇化研究中心苏州大学社会学院旅游系; 出处《规划师》 2005年第6期35-38,共4页; 文摘苏州拥有得天独厚的水资源优势,但水上旅游相对滞后。苏州水上旅游空间需要拓展,这种拓展可以通过整合“五区鼎立”的旅游区、形成“双环同心”的水陆交通联动体系及形成“内辐六廊”的水廊等几个层面体现出来。; 关键词苏州水上旅游旅游空间水陆交通联动水廊; Keywords Water tourism in Suzhou,Tourist spot, Water and land traffic link,Water corridor; 分类号 TU984.113 [建筑科学—城市规划与设计]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制: 2; 作者金磊王赵云杨防祖詹东平; 机构重庆市超常配位键工程与新材料技术实验室厦门大学电子科学与技术学院厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室; 出处《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页; 基金国家自然科学基金(批准号:22132003,21972118) 长江师范学院科研项目(批准号:010730153)资助.; 文摘基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长.; 关键词电子电镀铜添加剂成核形貌择优取向协同作用; Keywords Copper electronic plating Additives Nucleation Morphology Preferential orientation Synergistic effect; 分类号 O646 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名探索汽车性能检测与汽车检测技术的发展: 3; 作者施畅宁建鑫王赵云; 机构沈阳理工大学; 出处《黑龙江科技信息》 2015年第32期103-,共1页; 文摘本文以汽车检测为切入点,分析探讨汽车性能检测重要性,对比我国与其它西方发达国家在汽车检测技术方面的差距,切实探讨如何推动汽车检测技术的发展,提高汽车检测技术水平。; 关键词汽车检测重要性发展自动化制度化网络化; 分类号 U472.9 [机械工程—车辆工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展被引量：9: 4; 作者王赵云金磊杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期316-331,共16页; 基金国家自然科学基金项目(No.21972118)资助。; 文摘孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。; 关键词印制电路板孔金属化化学镀电子电镀添加剂; Keywords printed circuit board hole metallization electroless plating electron electroplating additives; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制被引量：1: 5; 作者李威青金磊杨家强王赵云杨防祖詹东平田中群; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期2919-2925,共7页; 基金国家自然科学基金(批准号:21972118,21827802,22021001,22132003)资助.; 文摘以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/dm^(2)电流密度下,添加剂XNS使铜沉积电流效率达到95.4%,提高了17.5%.电化学实验的结果表明,添加剂XNS改变了铜沉积的电极过程,由原来的两步单电子还原过程[Cu(Ⅱ)+e→Cu(Ⅰ)+e→Cu]转变为一步两电子还原过程[Cu(Ⅱ)+2e→Cu].虽然添加剂XNS呈现促进铜电沉积的特征,即还原电流增大,但铜镀层颗粒却更细小、更致密均匀.在2.0 A/dm2电流密度下,铜镀层晶体结构由无添加剂时的(111)晶面重构为高择优取向的(200)晶面.; 关键词电子电镀铜添加剂复合配位体系弱碱性低浓度工艺晶面高择优取向; Keywords Electronic copper electroplating Additive Multi coordination Weakly alkaline and low concentration process Highly preferred crystal orientation; 分类号 O646 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用被引量：1: 6; 作者郑安妮金磊杨家强王赵云李威青杨防祖詹东平田中群; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第8期232-236,共5页; 基金国家自然科学基金(批准号:22132003,21972118,21827802)资助。; 文摘在以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠为双配位剂、甲醛为还原剂的化学镀铜液中,研究了5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)在化学镀铜中的作用.化学镀铜实验结果表明,DMH提高了镀液的稳定性;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,DMH使镀层颗粒尺寸减小,镀层光亮致密;紫外-可见光谱结果表明,DMH在镀液中与Cu(II)不发生强配位作用;线性伏安扫描结果表明,DMH在化学镀铜过程中能抑制Cu~+的产生或促进Cu~+快速还原,降低甲醛的氧化速率;X射线衍射(XRD)结果表明,在含和不含DMH化学镀铜液中,得到的铜镀层均呈现面心立方混晶结构的特征,且未出现Cu_(2)O夹杂衍射峰.; 关键词化学镀铜双配位剂体系 5 5-二甲基乙内酰脲镀液稳定性; Keywords Electroless copper plating Double complexing agents bath 5,5-Dimethylhydantoin Bath stability; 分类号 O646 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名半导体包封同步氧化还原技术被引量：1: 7; 作者刘红军徐赛王赵云任尚; 机构长电科技(宿迁)有限公司; 出处《电子质量》 2022年第9期55-58,共4页; 文摘在半导体封装制程中,封装材料的防氧化一直是一大难题。尽管我们半导体组装环境使用高净化厂房,同时控制封装环境的氧含量,但半导体产品因氧化导致的可靠性问题依然很严峻,特别包封工序是以芯片为中心的核心结构由"裸身"到"隐身"的最后一道重要关口,技术矛盾交汇点尤其突出。探索如何从半导体封装工艺制程预防氧化对提高半导体制造技术水平有积极意义,该文通过对现有工艺缺陷进行剖析,提出在产品包封工步中实施半导体包封同步氧化还原技术,对该领域问题提供具体的创新性的解决方案。; 关键词氧化可靠性防氧化分层氧化还原; Keywords Oxidation Reliability Anti-oxidation Layered Redox; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高导热烧结银胶的可靠性研究被引量：1: 8; 作者刘红军任尚王赵云徐赛; 机构长电科技(宿迁)有限公司; 出处《电子质量》 2022年第12期35-39,共5页; 文摘市场对功率半导体器件的导热和导电性能要求越来越高,经过调查评估找到了一款纳米级烧结银胶。对该纳米级烧结银胶的粘结强度、导电性、调入性和可靠性进行了研究,并与普通铅锡焊料及普通导电胶进行了对比分析,发现纳米级烧结银胶具备粘结强度超强、平均剪切强度稳定、导热导电性能高等特点,并且在经历严格的热应力和机械应力试验后,其粘结强度、导电导热性能保持稳定,没有下降的现象。因此,高导热纳米烧结银胶可作为导热性要求极高的高可靠性应用领域的一种理想材料。; 关键词烧结银胶剪切强度导热率可靠性大功率; Keywords sintered silver paste shear strength thermal conductivity reliability high-power; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TB114.35 [理学—概率论与数理统计]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文): 9; 作者杨家强金磊李威青王赵云杨防祖詹东平田中群; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期86-93,共8页; 基金 the financial supports provided by the National Natural Science Foundation of China (No. 22132003 and No. 21972118)。; 文摘直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时,金晶粒形态由棒状转变为棱锥状,且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小,镀层厚度为1μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。; 关键词无氰镀金亚硫酸金羟基乙叉二膦酸电沉积金镀层; Keywords cyanide-free gold plating gold sulfite hydroxyethylidene diphosphonic acid electrodeposition gold coating; 分类号 TQ153.18 [化学工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	拓展苏州水上旅游空间的构想	宋言奇王赵云	《规划师》	2005	8	在线阅读下载PDF 职称材料
2	协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制	金磊王赵云杨防祖詹东平	《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	探索汽车性能检测与汽车检测技术的发展	施畅宁建鑫王赵云	《黑龙江科技信息》	2015	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展	王赵云金磊杨家强李威青詹东平杨防祖孙世刚	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2021	9	在线阅读下载PDF 职称材料
5	电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制	李威青金磊杨家强王赵云杨防祖詹东平田中群	《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2021	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用	郑安妮金磊杨家强王赵云李威青杨防祖詹东平田中群	《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2022	1	在线阅读下载PDF 职称材料
7	半导体包封同步氧化还原技术	刘红军徐赛王赵云任尚	《电子质量》	2022	1	在线阅读下载PDF 职称材料
8	高导热烧结银胶的可靠性研究	刘红军任尚王赵云徐赛	《电子质量》	2022	1	在线阅读下载PDF 职称材料
9	亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)	杨家强金磊李威青王赵云杨防祖詹东平田中群	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022		在线阅读下载PDF 职称材料