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触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响
被引量：
2
1
作者
熊晓娇
武信
+2 位作者
柳丽敏
何欢
王艳南
《电子工艺技术》
2022年第5期302-305,共4页
触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变...
触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变指数有一定的关联性。一般地,Ti值大于0.5的焊锡膏冷塌性能好,但不易印刷;触变指数小于0.4的焊锡膏冷塌性能差;触变指数在0.4~0.5的焊锡膏坍塌性能比较适中。
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关键词
触变剂
助焊剂
焊锡膏
坍塌性
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职称材料
SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价
被引量：
4
2
作者
武信
卢梦迪
+2 位作者
秦俊虎
白海龙
王艳南
《电子工艺技术》
2019年第5期298-301,共4页
采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏...
采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。
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关键词
低温焊锡膏
电子组装
助焊剂
焊接性
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职称材料
题名
触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响
被引量：
2
1
作者
熊晓娇
武信
柳丽敏
何欢
王艳南
机构
云南锡业锡材有限公司
出处
《电子工艺技术》
2022年第5期302-305,共4页
文摘
触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变指数有一定的关联性。一般地,Ti值大于0.5的焊锡膏冷塌性能好,但不易印刷;触变指数小于0.4的焊锡膏冷塌性能差;触变指数在0.4~0.5的焊锡膏坍塌性能比较适中。
关键词
触变剂
助焊剂
焊锡膏
坍塌性
Keywords
thixotropic agent
flux
solder paste
collapse property
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价
被引量：
4
2
作者
武信
卢梦迪
秦俊虎
白海龙
王艳南
机构
云南锡业锡材有限公司
出处
《电子工艺技术》
2019年第5期298-301,共4页
基金
国家重点研发计划项目(2017YFB0305700)
文摘
采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。
关键词
低温焊锡膏
电子组装
助焊剂
焊接性
Keywords
low temperature solder paste
electronics assembly
flux
solder ability
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
操作
1
触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响
熊晓娇
武信
柳丽敏
何欢
王艳南
《电子工艺技术》
2022
2
在线阅读
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职称材料
2
SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价
武信
卢梦迪
秦俊虎
白海龙
王艳南
《电子工艺技术》
2019
4
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职称材料
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引证文献
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