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电子设备整机三维布线工艺研究 被引量:9
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作者 王泽锡 杨帅举 《航空科学技术》 2015年第7期51-55,共5页
为了提高电子设备整机布线的质量和效率,提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势,给出整机三维布线设计流程,对其中涉及的关键技术——空间布线技术和三维布线... 为了提高电子设备整机布线的质量和效率,提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势,给出整机三维布线设计流程,对其中涉及的关键技术——空间布线技术和三维布线工程图进行了重点分析,并以某型无人机机载电子设备布线设计为例,验证了三维布线关键技术在产品研制中能够起到优化设计、简化流程、提高布线精度、保障质量的作用。 展开更多
关键词 电子设备 整机布线 三维布线 空间布线技术 三维布线工程图
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某S波段TR组件组装工艺研究 被引量:3
2
作者 李雪 王泽锡 李永占 《电子工艺技术》 2015年第5期295-298,共4页
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装... 随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明,组装工艺满足要求,保证了产品质量的可靠性。 展开更多
关键词 TR组件 电子装联 微波基板
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某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进 被引量:3
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作者 李雪 王泽锡 杨帅举 《电子工艺技术》 2016年第6期348-352,共5页
某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺... 某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适是焊点开裂的主要原因。针对焊点开裂的原因,对元器件的焊接工艺进行了改进,最后通过加工试验件验证了工艺改进的有效性。 展开更多
关键词 LCCC器件 高低温试验 焊点开裂
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J14系列微矩形连接器线缆组件高可靠性装接工艺 被引量:2
4
作者 李雪 王泽锡 李俊英 《电子工艺技术》 2017年第6期340-342,346,共4页
通过分析某重点型号电子设备J14系列微矩形连接器线缆组件功能需求和使用特点,结合连接器结构特点、线缆型号,提出一套行之有效的装接工艺方案。重点介绍了线缆组件下料信息确定、连接器接触偶与导线的连接工艺、线缆组件防护材料选择... 通过分析某重点型号电子设备J14系列微矩形连接器线缆组件功能需求和使用特点,结合连接器结构特点、线缆型号,提出一套行之有效的装接工艺方案。重点介绍了线缆组件下料信息确定、连接器接触偶与导线的连接工艺、线缆组件防护材料选择、线缆组件屏蔽接地工艺、线缆组件焊点固封及尾部灌封工艺等关键工艺。应用结果表明,该工艺方案能够满足该型矩形连接器线缆组件电气性能、屏蔽接地性能以及应用过程中的可靠性需求。 展开更多
关键词 微矩形连接器 装接工艺 屏蔽接地工艺 焊点固封 尾部灌封
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LCCC器件高可靠性焊接工艺研究 被引量:1
5
作者 杨帅举 王泽锡 李雪 《山西电子技术》 2017年第1期78-80,共3页
某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果,改进了LCCC焊接工艺,检测... 某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果,改进了LCCC焊接工艺,检测证明,该项改进能有效提高LCCC器件的可靠性,为其它LCCC的电装提供了参考。 展开更多
关键词 LCCC 有限元分析 可靠性
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