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共基极与共发射极结构的InP DHBT器件功率特性
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作者 王显泰 金智 +2 位作者 程伟 苏永波 申华军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期759-762,共4页
制作了发射极面积为1μm×15μm×4指的InP DHBT器件,器件拓扑使用了共基极和共发射极两种结构,通过负载牵引测试系统对器件功率特性进行测试。在功率优化匹配条件下,所测得最大输出功率密度和相应的功率附加效率(PAE)在10GHz下... 制作了发射极面积为1μm×15μm×4指的InP DHBT器件,器件拓扑使用了共基极和共发射极两种结构,通过负载牵引测试系统对器件功率特性进行测试。在功率优化匹配条件下,所测得最大输出功率密度和相应的功率附加效率(PAE)在10GHz下为1.24W/mm和50%,在18GHz下的数据为0.82W/mm和26%。测试同时表明,共发射极结构相对稳定和易于匹配,共基极模式具有更大的输出功率潜力,但需要进一步解决难于匹配、容易振荡和寄生参量影响等问题。在功放电路设计中,可以根据不同需求选择合适的电路拓扑结构。 展开更多
关键词 功率放大器 磷化铟 双异质结双极型晶体管 负载牵引
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有效跨导为1052mS/mm的高性能InP基In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As HEMTs(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 王显泰 +4 位作者 苏永波 曹玉雄 张玉明 刘新宇 金智 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期193-197,288,共6页
成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为... 成功研制了栅长为0.15μm、栅宽为2×50μm、源漏间距为2μm的InP基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件.室温下,当器件VDS为1.7 V、VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1 052 mS/mm.传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为0.032Ω.mm,器件欧姆接触电阻率为1.03×10-7Ω.cm-2.正是良好的欧姆接触及其短的源漏间距减小了源电阻,进而使得有效跨导比较大.器件有比较好的射频特性.从100 MHz到40 GHz,S参数外推出来的fT和fmax分别为151 GHz和303 GHz.所报道的HEMT器件非常适合毫米波段集成电路的研制. 展开更多
关键词 高电子迁移率器件 栅长 栅槽 InP INALAS INGAAS
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W波段InGaAs/InP动态二分频器(英文) 被引量:5
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作者 钟英辉 苏永波 +6 位作者 金智 王显泰 曹玉雄 姚鸿飞 宁晓曦 张玉明 刘新宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期393-398,共6页
采用fT=214 GHz,fmax=193 GHz的InGaAs/InP异质结双极型晶体管工艺,设计了一款基于时钟驱动型反相器的动态二分频器.该分频器工作频段为60~100 GHz,但由于测试系统上限频率的限制,只能测出62~83 GHz的工作范围.在-4.2 V和-5.2 V的单... 采用fT=214 GHz,fmax=193 GHz的InGaAs/InP异质结双极型晶体管工艺,设计了一款基于时钟驱动型反相器的动态二分频器.该分频器工作频段为60~100 GHz,但由于测试系统上限频率的限制,只能测出62~83 GHz的工作范围.在-4.2 V和-5.2 V的单电源直流偏置下该分频器的功耗分别为596.4 mW、1060.8 mW.此分频器的成功制作对于工作在W波段锁相环的构建有较大的意义. 展开更多
关键词 磷化铟 异质结双极型晶体管 动态分频器 时钟驱动型反相器
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75GHz 13.92dBm InP DHBT共射共基功率放大器(英文) 被引量:2
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作者 曹玉雄 苏永波 +3 位作者 吴旦昱 金智 王显泰 刘新宇 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期294-297,301,共5页
报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率... 报道了基于InP基双屏质结双板晶体管(DHBT)工艺的四指共射共基75 GHz微波单片集成(MMIC)功率放大器,器件的最高振荡频率fmax为150 GHz.放大器的输出极发射极面积为15μm×4μm.功率放大器在75 GHz时功率增益为12.3 dB,饱和输出功率为13.92 dBm.放大器在72.5 GHz处输入为2 dBm时达到最大输出功率14.53 dBm.整个芯片传输连接采用共面波导结构,芯片面积为1.06 mm×0.75 mm. 展开更多
关键词 InP双异质结双极晶体管(DHBT) 微波单片集成 毫米波 功放
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HBT自热效应对功率放大器偏置电路的影响及补偿 被引量:2
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作者 陈延湖 申华军 +3 位作者 王显泰 葛霁 刘新宇 吴德馨 《电子器件》 CAS 2007年第3期829-832,共4页
研究了GaAs HBT的自热效应对功率放大器镜像电流源偏置电路性能的影响.HBT自热效应使得这种偏置电路的镜像精度和温度特性变差.利用HBT器件特有的集电极电流热电负反馈理论,通过优化基极偏置电阻的方法,对自热效应进行了有效补偿,偏置... 研究了GaAs HBT的自热效应对功率放大器镜像电流源偏置电路性能的影响.HBT自热效应使得这种偏置电路的镜像精度和温度特性变差.利用HBT器件特有的集电极电流热电负反馈理论,通过优化基极偏置电阻的方法,对自热效应进行了有效补偿,偏置电路的电流镜像精度得到有效提高,偏置电流温度漂移由9.5%减小到0.5%. 展开更多
关键词 自热效应 HBT 镜像电流源偏置电路 功率放大器
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传输线脉冲发生器电压探测中振荡问题的研究 被引量:1
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作者 曾传滨 李晶 +2 位作者 王显泰 海潮和 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期365-369,共5页
对传输线脉冲发生器电压探测中的振荡问题进行了研究。通过减小电压探头的寄生电感克服了振铃问题,通过缩短电压探头和待测器件之间的传输段传输线长度降低了探头处实际承受的上冲电压,从而有效地抑制了传输线脉冲发生器电压探测中的振... 对传输线脉冲发生器电压探测中的振荡问题进行了研究。通过减小电压探头的寄生电感克服了振铃问题,通过缩短电压探头和待测器件之间的传输段传输线长度降低了探头处实际承受的上冲电压,从而有效地抑制了传输线脉冲发生器电压探测中的振荡问题,提高了测试的准确性,并在国内率先制造出了波形质量达到国际先进水平的传输线脉冲发生器。 展开更多
关键词 静电放电 传输线脉冲发生器 振铃 上冲 电压探测 电压波形
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W波段InP DHBT功率放大器的设计与仿真 被引量:1
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作者 陈高鹏 葛霁 +4 位作者 程伟 王显泰 苏永波 金智 刘新宇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期4-7,共4页
介绍了基于中国科学院微电子研究所研制的InP DHBT器件的W波段功率放大器MMIC的设计和仿真。对流片制作完成的4指InGaAs/InP DHBT器件进行在片测试及参数提取,建立了器件的大信号模型。设计的W波段功率放大器中心频率为94GHz,采用共发... 介绍了基于中国科学院微电子研究所研制的InP DHBT器件的W波段功率放大器MMIC的设计和仿真。对流片制作完成的4指InGaAs/InP DHBT器件进行在片测试及参数提取,建立了器件的大信号模型。设计的W波段功率放大器中心频率为94GHz,采用共发射极和共基极的Cascode结构,并且工作在Class A状态,以获得较大的功率增益和线性度。输入和输出匹配网络设计为共轭匹配,并且针对功率放大器的热稳定性和电稳定性进行优化设计。传输线结构采用在InP衬底上的CPW结构,原理图及电磁场仿真结果显示,功率放大器在94GHz工作频率下增益为6.1dB,3dB带宽为DC^103GHz,饱和输出功率大于16dBm,同时输入输出回波损耗小于-20dB,隔离度大于30dB。目前电路正在流片制作当中。 展开更多
关键词 W波段 磷化铟 双异质结双极型晶体管 功率放大器 单片微波集成电路
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发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
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作者 申华军 葛霁 +4 位作者 杨威 陈延湖 王显泰 刘新宇 吴德馨 《电子器件》 CAS 2007年第1期1-4,共4页
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改... 为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB. 展开更多
关键词 InGaP/GaAs发射极空气桥互连 热阻 镇流电阻
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A Physics-Based Charge-Control Model for InP DHBT Including Current-Blocking Effect 被引量:4
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作者 葛霁 金智 +4 位作者 苏永波 程伟 王显泰 陈高鹏 刘新宇 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2009年第7期280-283,共4页
We develop a physies-based charge-control lnP double hereto junction bipolar transistor model including three important effects: current blocking, mobile-charge modulation of the base-collector capacitance and veloci... We develop a physies-based charge-control lnP double hereto junction bipolar transistor model including three important effects: current blocking, mobile-charge modulation of the base-collector capacitance and velocity-field modulation in the transit time. The bias-dependent base-collector depletion charge is obtained analytically, which takes into account the mobile-charge modulation. Then, a measurement based voltage-dependent transit time formulation is implemented. As a result, over a wide range of biases, the developed model shows good agreement between the modeled and measured S-parameters and cutoff frequency. Also, the model considering current blocking effect demonstrates more accurate prediction of the output characteristics than conventional vertical bipolar inter company results. 展开更多
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Extrinsic Base Surface Passivation in High Speed "Type-II" GaAsSb/InP DHBTs Using an InGaAsP Ledge Structure 被引量:1
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作者 刘洪刚 金智 +5 位作者 苏永波 王显泰 常虎东 周磊 刘新宇 吴德馨 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2010年第5期261-263,共3页
Type-II GaAsSb/InP DHBTs with selectively-etched InGaAsP ledge structures are fabricated and characterized for the first time. The novel InGaAsP/GaAsSb/InP DHBTs with a 20nm lattice-matched GaAsSb base and a 75 nm InP... Type-II GaAsSb/InP DHBTs with selectively-etched InGaAsP ledge structures are fabricated and characterized for the first time. The novel InGaAsP/GaAsSb/InP DHBTs with a 20nm lattice-matched GaAsSb base and a 75 nm InP collector have a dc current gain improvement by a factor of 2 and a cutoff frequency fT of 190 GHz. The InGaAsP ledge design provides a simple but effective approach to suppress the extrinsic base surface recombination and enable GaAsSb/InP DHBTs to further increase the operating frequencies and integration levels for millimeter wave applications. 展开更多
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0.15-μm T-gate In_(0.52)Al_(0.48)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As InP-based HEMT with fmax of 390 GHz
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作者 钟英辉 张玉明 +4 位作者 张义门 王显泰 吕红亮 刘新宇 金智 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第12期522-526,共5页
In this paper, 0.15-μm gate-length In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As InP-based high electron mobility transistors (HEMTs) each with a gate-width of 2×50 μm are designed and fabricated. Their excellent DC and RF c... In this paper, 0.15-μm gate-length In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As InP-based high electron mobility transistors (HEMTs) each with a gate-width of 2×50 μm are designed and fabricated. Their excellent DC and RF characterizations are demonstrated. Their full channel currents and extrinsic maximum transconductance (gm,max) values are measured to be 681 mA/mm and 952 mS/mm, respectively. The off-state gate-to-drain breakdown voltage (BVGD) defined at a gate current of-1 mA/mm is 2.85 V. Additionally, a current-gain cut-off frequency (fT) of 164 GHz and a maximum oscillation frequency (fmax) of 390 GHz are successfully obtained; moreover, the fmax of our device is one of the highest values in the reported 0.15-μm gate-length lattice-matched InP-based HEMTs operating in a millimeter wave frequency range. The high gm,max, BVGD, fmax, and channel current collectively make this device a good candidate for high frequency power applications. 展开更多
关键词 breakdown voltage cut-off frequency high electron mobility transistors maximum oscillation frequency
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