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电容式聚酰亚胺湿敏元件保护膜研究 被引量:1
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作者 王成杨 王亚彬 +2 位作者 金建东 郑丽 司良有 《信息技术》 2016年第4期69-72,共4页
采用49-1,PI-5,DOW184以及CAB551四种有机物作为湿敏元件的保护层材料,制作带有保护层的电容式湿敏元件,并对其湿度响应特性与耐污染能力进行研究。实验结果表明,49-1具有更好的综合性能,其湿滞变化为0.18%RH,涂覆后响应时间为11s,污染... 采用49-1,PI-5,DOW184以及CAB551四种有机物作为湿敏元件的保护层材料,制作带有保护层的电容式湿敏元件,并对其湿度响应特性与耐污染能力进行研究。实验结果表明,49-1具有更好的综合性能,其湿滞变化为0.18%RH,涂覆后响应时间为11s,污染后初始容值变化为0.190p F,相比于无保护膜的湿度敏感元件变化值减小约20倍,具有良好耐污染特性。该层薄膜不仅起到了保护湿敏元件的作用,且可以降低湿敏元件在有机污染物中的漂移,提高电容式湿敏元件的稳定性。 展开更多
关键词 湿度 传感器 电容式 保护层
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基于外部激活表面高温状态下的硅-硅键合 被引量:1
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作者 王亚彬 王晓光 +2 位作者 郑丽 王成杨 宋尔冬 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第5期325-328,共4页
提出了一种应用于硅-硅键合过程中表面激活的新方法,采用复合激活的方式,使预键合的硅片表面分别通过化学溶液激活和UV光激活相互结合的手段获得较高的表面态。经键合机预键合后,在高温炉中完成原子轨道重叠,实现硅-硅键合。通过镜下检... 提出了一种应用于硅-硅键合过程中表面激活的新方法,采用复合激活的方式,使预键合的硅片表面分别通过化学溶液激活和UV光激活相互结合的手段获得较高的表面态。经键合机预键合后,在高温炉中完成原子轨道重叠,实现硅-硅键合。通过镜下检查和破坏性实验等方式分别对键合的效果和强度进行深入测试,并给出相应的实验效果图和测试结果。实验结果表明,采用新激活方法的键合界面无空洞且均一性良好,键合强度高,证明了新激活方法的可行性和优越性。针对高温键合工艺过程中容易产生空洞这一问题提出了新的解决方案。 展开更多
关键词 表面激活 表面态 高温退火 硅-硅直接键合(SDB) 空洞 键合强度
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喷雾干燥法制备水分散聚酰亚胺 被引量:1
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作者 井晶 赵晓刚 +4 位作者 曾智 胡南滔 王成杨 陈春海 周宏伟 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期2086-2089,共4页
利用喷雾干燥法制备了具有良好水分散性的聚酰胺酸微纳米颗粒,其初次分散浓度可达20%,并具有良好的再分散性.这种微纳米颗粒经过处理后可进一步亚胺化形成透明的聚酰亚胺薄膜,红外光谱和热失重测试结果表明薄膜已经完全亚胺化,说明这种... 利用喷雾干燥法制备了具有良好水分散性的聚酰胺酸微纳米颗粒,其初次分散浓度可达20%,并具有良好的再分散性.这种微纳米颗粒经过处理后可进一步亚胺化形成透明的聚酰亚胺薄膜,红外光谱和热失重测试结果表明薄膜已经完全亚胺化,说明这种微纳米颗粒可应用于制备聚酰亚胺水性涂料.同时,对影响产物形貌的几种因素进行了初步研究. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 水分散 微球
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导热膨胀石墨/聚醚酰亚胺复合材料的制备与性能 被引量:2
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作者 赵君禹 王春博 +5 位作者 王成杨 张克 丛冰 杨岚 赵晓刚 陈春海 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期187-196,共10页
利用膨胀石墨(EG)经高温处理后比表面积大的特点,以膨胀石墨作为导热填料,通过球磨和热模压方法制备了膨胀石墨/聚醚酰亚胺(PEI)导热复合材料,并对其加工过程、微观形貌、热性能和导热性能进行了研究.结果表明,球磨处理可以打破膨胀石... 利用膨胀石墨(EG)经高温处理后比表面积大的特点,以膨胀石墨作为导热填料,通过球磨和热模压方法制备了膨胀石墨/聚醚酰亚胺(PEI)导热复合材料,并对其加工过程、微观形貌、热性能和导热性能进行了研究.结果表明,球磨处理可以打破膨胀石墨的“泡沫”状态并减少石墨纳米片间的间隙,热压可以诱使和促进石墨纳米片沿着水平方向排列和取向,从而显著提升了复合材料的平面内导热性能.当膨胀石墨在复合材料中的质量分数为20%时,EG/PEI复合材料的面内导热系数为2.38 W∙m^(‒1)∙K^(‒1).与PEI相比,复合材料导热系数的增幅约为12倍.所制备的EG/PEI复合材料均具有良好的散热能力、较好的热稳定性和较高的储能模量,是一种综合性能优异的导热材料. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 膨胀石墨 复合材料 导热性能
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