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论《长生殿》中的集唐下场诗 被引量：1
1
作者 王宏芹 郭姣 《闽西职业技术学院学报》 2014年第3期77-79,共3页
下场诗是戏曲特有的表演程式,为剧中人物下场时所念的诗。它在戏曲中的发展经历了一个过程,即从最初的很少采用下场诗到文人参与创作带来的精致的集句形式。《长生殿》的下场诗就是用集唐诗写成的,洪昇多采用唐诗中的清词丽句来写作下场... 下场诗是戏曲特有的表演程式,为剧中人物下场时所念的诗。它在戏曲中的发展经历了一个过程,即从最初的很少采用下场诗到文人参与创作带来的精致的集句形式。《长生殿》的下场诗就是用集唐诗写成的,洪昇多采用唐诗中的清词丽句来写作下场诗,并能与剧情高度贴合,取得很高的艺术成就。 展开更多
关键词 《长生殿》 下场诗 唐诗
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Ag电化学迁移引发肖特基二极管烧毁的失效机理分析 被引量：1
2
作者 徐晟 王宏芹 +2 位作者 牛峥 李洁森 甘卿忠 《电子器件》 CAS 北大核心 2022年第2期272-276,共5页
在阐述银电化学迁移机理的基础上,利用体视显微镜、晶体管图示仪、光学显微镜、X射线检测系统及扫描电子显微镜等技术手段,系统分析了智能电表中肖特基二极管的电化学失效原因。结果表明:二极管芯片正面局部区域遭受了S污染,并发生了Ag... 在阐述银电化学迁移机理的基础上,利用体视显微镜、晶体管图示仪、光学显微镜、X射线检测系统及扫描电子显微镜等技术手段,系统分析了智能电表中肖特基二极管的电化学失效原因。结果表明:二极管芯片正面局部区域遭受了S污染,并发生了Ag电化学迁移现象;芯片边缘析出了Ag枝晶,导致芯片发生短路烧毁,二极管最终失效。本工作的研究成果为电子封装互连焊点中的电化学迁移导致的失效分析提供实践参考。 展开更多
关键词 电化学迁移 肖特基二极管 失效分析 芯片 Ag枝晶
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CIGS薄膜太阳能电池研究新进展 被引量：4
3
作者 刘晓剑 王玲 +1 位作者 王宏芹 万超 《电子工艺技术》 2013年第5期258-262,310,共6页
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池以其较高的转换效率、稳定的性能以及广阔的应用前景等优点在太阳能电池领域异军突起。主要从性能、影响因素和制备方法三个方面对CIGS薄膜太阳能电池研究的新成果及发展趋势进行了总结。
关键词 CIGS 太阳能电池 薄膜
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银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响 被引量：20
4
作者 万超 王宏芹 +3 位作者 杜彬 王玲 符永高 刘昊 《电子工艺技术》 2011年第2期72-75,共4页
利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律。
关键词 导电胶 表面处理 体积电阻率 剪切强度
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无铅BGA焊点温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究 被引量：11
5
作者 王玲 王宏芹 +4 位作者 符永高 王鹏程 杜彬 万超 宋志伟 《电子工艺技术》 2010年第6期332-333,353,共3页
对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究。对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿晶和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温... 对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究。对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿晶和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温度循环实验后断面处存在明显的再结晶现象。 展开更多
关键词 裂纹 金属间化合物 再结晶
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低银无铅焊料润湿及可靠性能研究 被引量：5
6
作者 符永高 王宏芹 +4 位作者 王玲 杜彬 王鹏程 万超 宋志伟 《电子工艺技术》 2010年第6期320-323,368,372,共6页
利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环... 利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环实验后检测了金属间化合物生长及裂纹发生情况,确定低银无铅焊料SAC0807裂纹萌生率最低。所作实验研究中皆采用共晶锡银焊料SAC305作为参照焊料。 展开更多
关键词 低银焊料 润湿 溶解 裂纹
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已二酸含量对导电胶性能的影响
7
作者 王宏芹 万超 +3 位作者 王玲 王鹏程 杜彬 陈刚 《电子工艺技术》 2012年第4期199-201,241,共4页
通过在导电胶中直接添加短链二元羧酸已二酸对导电胶进行改性,研究了不同含量的已二酸对导电胶性能的影响规律。通过同步热分析仪对不同已二酸含量的导电胶的固化过程和固化后的热稳定性能分析表明,已二酸的添加会和环氧树脂进行反应,... 通过在导电胶中直接添加短链二元羧酸已二酸对导电胶进行改性,研究了不同含量的已二酸对导电胶性能的影响规律。通过同步热分析仪对不同已二酸含量的导电胶的固化过程和固化后的热稳定性能分析表明,已二酸的添加会和环氧树脂进行反应,并且会促进导电胶的固化放热峰向低温方向偏移;同时已二酸的添加还会部分提高导电胶的热稳定性能。通过电子万能试验机对不同已二酸含量的导电胶的粘接强度进行分析表明,当已二酸质量分数低于0.5%时,随着已二酸含量的增加,导电胶的剪切强度逐步下降,当已二酸质量分数达到0.5%后,导电胶的剪切强度出现上升现象。通过四点探针测试仪对各不同导电胶的体积电阻率的测试,发现随着已二酸含量的增加,导电胶的体积电阻率逐渐减小。 展开更多
关键词 导电胶 已二酸 体积电阻率 剪切强度
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不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征 被引量：2
8
作者 侯斌 刘凤美 +3 位作者 王宏芹 李琪 万娣 张宇鹏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第18期3208-3212,共5页
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而... 采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。 展开更多
关键词 Sn-Cu钎料 非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金 润湿行为 界面反应
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导电胶研究现状及其在LED产业中的应用 被引量：1
9
作者 万超 王宏芹 +2 位作者 王玲 杨洲 张国军 《电子工艺技术》 2011年第5期268-271,共4页
伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。... 伴随中国战略性新兴LED产业的迅猛发展,LED芯片与基板之间的连接材料—导电胶,也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。分别从导电胶主要成分方面阐述了导电胶近年来的研究成果,为导电胶研发过程中的成分选择及优化处理提供参考。并展望了今后导电胶的发展趋势和应用前景。 展开更多
关键词 导电胶 导热率 导电率 固化剂
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SAC105焊锡膏的开发与评价
10
作者 马鑫 徐金华 +1 位作者 王玲 王宏芹 《电子工艺技术》 2012年第6期326-329,共4页
采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势。开发了采用SAC105低银焊料合金的SUPER105系列焊锡膏,抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明,SUPER105焊锡膏完全适用于消费类电子产品组装。
关键词 低银焊锡膏 无铅化 电子组装
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