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题名基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术
被引量：7
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作者
余雷
揭海
王安劳
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机构
中国电子科技集团第
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出处
《电子科技》
2013年第7期157-159,167,共4页
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文摘
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中。
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关键词
高温共烧陶瓷
垂直转换
三维互连
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Keywords
HTCC
vertical transition
three-dimensional interconnection
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名X波段微型片式T/R组件的设计方法
被引量：6
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作者
揭海
王安劳
卢子焱
余雷
张涛
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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出处
《电子工艺技术》
2021年第3期131-133,186,共4页
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文摘
片式T/R组件是一种新集成形态的微波集成产品,由于采用了基板立体堆叠的三维立体集成方法,具有小、薄、轻的特点,主要应用于星载相控阵天线以及共形相控阵、智能蒙皮等新型电子系统。以X波段微型片式T/R组件设计研究为例,对此类新形态微波集成产品的实现方式进行了阐述。该组件通过采用基板立体堆叠的三维立体集成方法,能在20 mm×20 mm×8 mm体积内实现收发功能。
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关键词
T/R组件
片式
三维集成
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Keywords
T/R module
tiled
3D integration
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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